三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
7月15日消息,三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包,原因是三星晶圆代工订单激增,人手不足。
发表于:2026/7/16 上午9:00:00
中国科协发布2026年30个重大问题、难题
发表于:2026/7/15 下午6:04:57
AI芯片散热新路径 可编程热器件亮相
发表于:2026/7/15 下午5:57:51
英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业
发表于:2026/7/15 下午5:55:05
海南核电打通核级离子交换树脂国产化关卡
7 月 15 日消息,“中国核电”公众号今天(7 月 15 日)发布博文,报道称国产核级离子交换树脂通过中国核能行业协会权威产品鉴定。
发表于:2026/7/15 下午5:53:01
SEMI预测全球半导体设备销售额年增长率接近20%
发表于:2026/7/15 下午5:49:14
诺基亚与英伟达推出行业首个商用AI-RAN平台
7 月 15 日消息,芬兰网络设备制造商诺基亚表示,公司已与英伟达共同开发出全球首个商用人工智能驱动的无线接入网络(AI-RAN)平台。
发表于:2026/7/15 下午5:45:50
日均产量超15亿块 我国半年狂造2798亿块芯片
7 月 15 日消息,国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华回应记者提问时表示,经过多年的布局和发展,我国新兴产业逐步发展壮大、积厚成势。
发表于:2026/7/15 下午5:43:30
国行苹果AI功能完成备案 选的是阿里千问?
发表于:2026/7/15 下午5:40:14
中国垄断70%英伟达AI芯片PCB
7月14日消息,据报道,2025年全球PCB总产值达850亿美元,中国独占近六成。英伟达AI服务器所需的高端PCB,中国厂商供应了其中七成。
发表于:2026/7/15 上午9:06:00
晶圆产能跟不上 美国银行报告认为内存供应无法快速缓解
发表于:2026/7/15 上午9:05:00
力积电2026年7月存储晶圆代工报价大涨45%
发表于:2026/7/15 上午9:04:00
