发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破

发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。

发表于：2026/8/28 下午1:15:53

关键词：
集成电路
芯片设计
芯片制造

消息称内存成手机BOM成本第一

根据 Counterpoint Research 7 月 29 日发布的内存价格跟踪报告，智能手机内存价格在 2026 年第二季度环比增长了 80% 以上。

发表于：2026/8/28 下午1:13:37

关键词：
存储芯片
内存
BOM
智能手机
DRAM

中国芯片行业利润暴增18.5倍

1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。

发表于：2026/8/28 下午1:09:42

关键词：
集成电路
半导体
算力芯片
存储芯片

英特尔14A工艺表现优异 2027下半年风险试产

8 月 27 日消息，英特尔首席财务官 David Zinsner 在德意志银行 2026 年技术大会上表示，即将推出的 Intel 14A 制程工艺拥有自 22nm 节点以来最佳的“缺陷密度曲线”（defect density curve）。

发表于：2026/8/28 下午1:05:20

关键词：
英特尔
14A工艺
先进制程
晶圆代工

OpenAI微软等116家公司发联名信呼吁重视AI时代网络安全

8 月 28 日消息，当地时间 8 月 27 日，包括 OpenAI、Anthropic、微软、谷歌母公司 Alphabet 和亚马逊在内的 116 家企业与机构共同签署了一封联名信，呼吁各企业与政策制定者将网络安全置于首要位置，并在人工智能时代“采取果断行动”以强化防御能力。

发表于：2026/8/28 下午1:02:24

关键词：
OpenAI
Anthropic
AI安全
微软
谷歌

我国首版全国几何基准影像成果发布

8 月 28 日消息，据自然资源部官方公众号，在 8 月 27 日自然资源部召开的例行新闻发布会上，我国首版全国几何基准影像成果正式发布。该项成果是自然资源部积极服务数字中国建设、推动测绘地理信息事业转型升级的重大标志性成果，也是面向社会服务的测绘地理信息新型公共产品。

发表于：2026/8/28 下午1:00:19

关键词：
自然资源部
几何基准
数字中国
测绘

美国拟加征半导体关税！

当地时间2026年8月26日，美国政治新闻网站Politico引述了八位知情人士的消息独家报道称，美国特朗普政府正在考虑针对半导体征收新一轮全面关税。知情人士表示，特朗普政府正在考虑的一种关税方案将大幅扩大受影响的科技产品范围，不仅针对芯片，还可能波及许多使用芯片的产品，例如笔记本电脑、游戏机以及数据中心服务器。

发表于：2026/8/28 上午9:43:08

关键词：
半导体关税
芯片
笔记本电脑
游戏机
数据中心

全球芯片TOP 20最新榜单出炉

8月27日，世界半导体行业协会（WSTS）发布最新数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模达3680亿美元，创下历史新高，当季环比增长35%、同比增幅104%，双双刷新此前由2026年第一季度保持的增长纪录。WSTS同步发布全球前二十大半导体供应商榜单，仅统计在公开市场销售芯片的企业，排除纯代工厂、仅生产自用芯片的企业，榜单显示英伟达蝉联榜首，多家内存厂商增长突出，其余上榜厂商整体仅增长9%，内部表现差异明显。多份全年预测均将上半年超预期增长纳入考量，预测2026年全球半导体市场全年增幅达90%及以上，存储器为核心增长驱动力。

发表于：2026/8/28 上午9:34:21

关键词：
WSTS
半导体市场
英伟达
三星
SK海力士

三星SK 海力士积极布局HBC 将与HBM并行开发

8月28日，据财闻海外资讯，三星电子与SK海力士（SKHY.US）正积极合作，推进高通（QCOM.US）高带宽计算芯片HBC的商业化落地。高通高级副总裁杜尔加・马拉迪在2026德意志银行（DB.US）科技大会上透露，两家存储厂商主动提出参与HBC项目合作，目前正同步开展HBC研发。

发表于：2026/8/28 上午9:32:20

关键词：
三星
SK海力士
高通
HBC
存储芯片

OpenAI自研芯片跑赢英伟达GPU

8月26日 OpenAI日前公布了首款自研AI推理芯片Jalapeno的最新测试结果，在响应速度和能效两大关键指标上，击败了英伟达当前最领先的产品GB300，标志着OpenAI从一家AI模型公司，向"芯片+模型+应用"全栈自研的科技巨头迈出了实质性一步。

发表于：2026/8/28 上午9:31:10

关键词：
OpenAI
AI推理
Jalapeno
英伟达
GB300

中微薄膜设备出货破500台 成第二增长极

8月27日，中微公司宣布其先进薄膜设备累计出货正式突破500个反应台，相关产品涵盖低压化学气相沉积等多款核心机型，全面覆盖半导体制造主流薄膜沉积工艺需求，标志其高端薄膜沉积设备完成规模化商用布局。该公司已构建适配先进制程的多品类先进薄膜组合，多款自研设备覆盖存储、逻辑、特色器件及先进封装场景，部分设备填补国内高端金属硅化物设备空白。截至2026年6月底，中微已开发54种高端设备，累计超8800个反应台在220余条产线量产，刻蚀与薄膜精度达原子级，计划未来五年进一步扩大相关市场覆盖，向全球领先平台型设备公司迈进。

发表于：2026/8/28 上午9:29:16

关键词：
中微公司
半导体设备
先进薄膜设备
先进制程

长鑫存储导入高K金属栅极技术 推进1a级节点研发

8月28日消息，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）已在其DRAM晶体管中导入高K金属栅极（HKMG）技术。

发表于：2026/8/28 上午9:28:24

关键词：
长鑫存储
DRAM
晶体管
高K金属栅极

我国首次实现地月双向高速激光通信

8月27日，我国地月激光通信试验任务取得重要突破，成功在超过40万公里的地月距离上建立双向激光链路，首次实现地月双向高速激光通信，标志我国空间激光通信正式从近地轨道迈入地月空间。科研团队攻克深空激光通信光束精准对准、微弱信号提取、高速数据传输三大技术难点，此次试验实现上行1.25Mbps、下行100Mbps的通信速率，对比传统5Mbps微波链路，8K月面高清图像激光通信仅需约12秒即可完成下传，该技术未来将为载人登月、月球科研站建设、深空探测提供高速数据传输通道。

发表于：2026/8/28 上午9:25:23

关键词：
激光通信
地月空间
近地轨道
微波

中国大陆先进制程自给率将达66%

8月27日消息，据高盛集团报告预测，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。

发表于：2026/8/28 上午9:24:37

关键词：
先进制程
晶圆代工
7nm

家电三巨头集体杀入具身智能赛道

8月28日有媒体报道，海尔、美的、格力三大家电厂商均布局具身智能领域，三者布局路径各有侧重：海尔主打家庭场景，发布家务、清洁、陪伴三大类全自研家庭服务机器人，推进“无人家务”落地；美的走“工业+家庭”双线路线，计划2025年底发布六臂轮足式超人形机器人“美罗U”，面向家庭的“美拉”系列已进入测试阶段；格力坚持全链条自研，已具备人形机器人整机研制能力，自研工业机器人已投入超2000台，对应生产效率提升80%。此外海信、TCL、科沃斯、方太等家电企业也展出多款不同形态的具身智能产品，当前家电企业跨界具身智能仍面临技术与成本挑战，相关产品落地家庭仍需一定时间。

发表于：2026/8/28 上午9:22:04

关键词：
海尔
具身智能
形机器人
美的
格力