Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能

　　2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。

发表于：2023/7/2 下午7:45:57

关键词：
Melexis
电机驱动芯片
MLX81334

录音棚级别！英飞凌×猛犸：独家硅麦克风芯片及声学系统

随着各行各业数字化转型的迅猛发展，各种线上活动日愈活跃，无线麦克风这种原本属于少数专业人员的产品，变成了做直播，录视频人人必备的工具。猛玛MOMA旗下无线麦克风就成为了该品类中集大成者，旗下LARK150、LARK M1、悦声S1产品在市场广受好评，销量一直稳扎前列，最近他们又发布了一款旗舰级无线麦克风LARK MAX，一键主动降噪，机内录制，一拖二，远距离传输，充电收纳盒等一样都不少。

发表于：2023/6/30 下午5:11:52

关键词：
英飞凌
猛犸
硅麦克风芯片
无线麦克风

超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设

超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设

发表于：2023/6/30 下午4:18:00

关键词：
卫星星座
超低轨
通遥一体

Codasip与SmartDV携手加速芯片设计项目

德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。

发表于：2023/6/30 下午3:24:00

关键词：
CODASIP
SmartDV
RISC-V
芯片设计

IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持

中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

发表于：2023/6/30 下午2:52:33

关键词：
IAR
凌通科技
MCU
开发工具

新思科技与三星扩大IP合作

新思科技近日宣布，与三星晶圆厂签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。

发表于：2023/6/30 上午11:40:00

关键词：
新思科技
三星
SoC设计

SABIC推出全新材料搜索网站，提供丰富功能和高价值数据

　　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）正式推出全新材料搜索网站—— SABIC材料搜索器，旨在帮助客户和潜在用户更方便地搜索、比较、评估及选择特种热塑性材料，满足多种应用需求。新网站功能强大，提供高价值的多点数据库，并为普通用户和注册用户提供多项独特的服务。

发表于：2023/6/29 下午10:08:12

关键词：
SABIC
材料搜索器
数字化工具

比科奇和几维通信展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站

　　中国MWC上海，2023年6月28日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）和无线接入通信系统解决方案提供商几维通信（KiwiCT），在2023年MWC上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）上联合展示了业界首款完整功能的4G+5G双模小基站。DYND-6100小基站产品由几维通信设计和制造，采用比科奇的PC802基带系统级芯片和软件支持5GNR/LTE双模功能。

发表于：2023/6/29 下午9:56:00

关键词：
比科奇
5G
DYND-6100小基站

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。

发表于：2023/6/29 下午5:23:12

关键词：
亚智科技
封装
芯片制造

美拟扩大对华芯片限制，英伟达首席财务官：将令美产业永久丧失机会

英伟达财务主管表示，限制向中国出口人工智能芯片“将导致美国行业永久失去机会”，尽管该公司预计不会立即产生实质性影响。

发表于：2023/6/29 上午10:03:16

关键词：
英伟达
芯片
美国
禁售

三星发布芯片代工路线图及未来战略

三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。

发表于：2023/6/29 上午9:36:40

关键词：
三星
芯片代工
2nm
2025

第三届中国集成电路设计创新大会7月将在无锡召开

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。

发表于：2023/6/29 上午8:56:00

关键词：
ICDIA2023
集成电路
无锡

首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办

首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布 丝路工业互联网促进中心正式宣布，2023年起将在中国及“一带一路”沿线国家举办“数字丝路”系列论坛。这是在上合组织秘书处的支持下，由上海合作组织睦邻友好合作委员会指导，丝路工业互联网促进中心主办的，旨在为中国及“一带一路”沿线国家展示最前沿的科学技术，分享最先进的科学成果，开放高尖端科学能力的系列活动。6月26日，首届“数字丝路”先进科技发展论坛在陕西省西咸新区举办，发布了全国首个工业设计云平台——丝路工业设计云。

发表于：2023/6/28 下午4:34:00

关键词：
工业互联网
芯动科技
丝路工业设计云
数字丝路

2nm大战，全面打响

在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。

发表于：2023/6/28 上午10:32:00

关键词：
芯片制造
2nm
台积电
英特尔

用芯致远，复旦微电连推三款MCU新品

2023年6月27日，上海讯——上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

发表于：2023/6/27 下午5:43:00

关键词：
复旦微电
MCU
智能电能表