TE Connectivity设定更高的温室气体减排目标

　　瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”），在实现2030年可持续发展目标方面取得实质性进展后，进一步加强了降低公司对环境影响的承诺。

发表于：2023/6/15 下午9:59:22

关键词：
TEConnectivity
温室气体减排
SBTi

第二届光合组织AI解决方案大赛赛果揭晓

历时七个多月,第二届光合组织AI解决方案大赛成果正式出炉。本届大赛开设AI技术和AI应用两大赛道,共吸引了100+行业企业、科研机构和高校等单位的积极响应,参评方案涵盖隐私计算、数据工厂、生物计算、智慧金融、AI4S等领域核心应用。

发表于：2023/6/15 下午9:47:00

关键词：
AI
人工智能

恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸

　　荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

发表于：2023/6/15 下午8:13:49

关键词：
恩智浦半导体
GaN
5G

铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备 全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率

发表于：2023/6/15 下午4:21:00

关键词：
铠侠
存储器
嵌入式闪存设备
UFS4.0

涵盖完整产品蓝图、结合专业车用团队优势，SiFive抢当车用CPU领先者

SiFive进军车用市场，筹划多元车用产品线并打造全方位完整生态系

发表于：2023/6/15 下午3:01:41

关键词：
SiFive
CPU

SiFive新款高性能处理器，瞄准穿戴和消费电子应用

RISC-V处理器P670和P470为下一代穿戴式与智能电子带来极致的灵活性和效能-效率的平衡

发表于：2023/6/15 下午2:58:46

关键词：
RISC-V
SiFive

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

　　中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/6/15 下午2:36:02

关键词：
东芝
HTSSOP28封装
小型封装

Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块

　　中国 北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件，可加速 mMIMO 系统的采用。

发表于：2023/6/15 下午2:28:13

关键词：
Qorvo
QPB3810
QPB9362

苹果入局RISC-V，天平已倾斜？

在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。RISC-V是全球的大势所趋，而苹果也终于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。

发表于：2023/6/15 下午2:25:53

关键词：
RISC-V
苹果
CPU

新纪录诞生！一箭41星！

6月15日13时30分，长征二号丁运载火箭在太原卫星发射中心点火起飞，随后将吉林一号高分06A星等41颗卫星成功送入预定轨道，刷新了我国一箭多星最高纪录。

发表于：2023/6/15 下午2:19:00

关键词：
长征二号丁运载火箭
吉林一号

英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具，赋能高效 LED 驱动器设计

　　为了便于工程师的设计，英飞凌（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出了 LCC 设计工具，让工程师的设计工作变得更快速、更轻松。

发表于：2023/6/15 下午2:16:00

关键词：
英飞凌
LED照明应用
LCC设计工具

格科微发布全新高端星光级宽动态4K图像传感器GC8613

　　2023年6月7日，格科微于中国国际社会公共安全产品博览会（简称“安博会”）上正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。

发表于：2023/6/15 下午2:01:30

关键词：
格科微
4K图像传感器
GC8613

RISC-V正在加速走向数据中心

数据中心的 RISC-V 进展如何

发表于：2023/6/15 下午2:01:06

关键词：
RISC-V
数据中心
LINUX操作系统

AURIX™嵌入式软件： 增强型MC-ISAR TC3xx MCAL

　　【2023 年 6 月 9 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持，进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0，该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 61508 SIL-2的支持。最新版本面向各个汽车领域的AUTOSAR应用，包括发动机、底盘、安全和车身，以及商业农用车、工业和船舶应用。

发表于：2023/6/15 下午1:45:00

关键词：
英飞凌
AUTOSAR
驱动程序

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性

　　瑞典乌普萨拉–2023年6月7日-嵌入式软件和服务的全球领导者IAR发布了备受欢迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了针对代码安全的增强功能：添加了针对Armv8.1-M专用的指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展。通过PACBTI，用户应用程序可以通过加密签名来增强防护，有效防止攻击者控制整个系统。新版本还提供了更强大、更智能的IDE Build Actions，可为软件工程师带来更好的开发体验。

发表于：2023/6/15 下午1:38:00

关键词：
IAR
IDEBuildActions
PACBTI