平头哥发布首颗PCle5.0 SSD主控芯片镇岳510！

11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗为云计算场景深度定制的SSD主控芯片镇岳510，正式进军企业级SSD市场！

发表于：2023/11/2 上午10:17:45

关键词：
平头哥
镇岳510
主控芯片

AI大模型时代，瑞数信息变革“下一代应用与数据安全”

11月1日，“创新锐变、破局前行 – 2023 瑞数信息新品发布会”在北京成功举行。发布会以创新视角聚焦下一代应用安全WAAP变革，拓展新一代数据安全领域，重磅发布了瑞数全新API扫描器、API安全审计、数据安全检测与应急响应系统及分布式数据库备份系统四大新品。

发表于：2023/11/2 上午9:58:29

关键词：
瑞数信息
数据安全
API扫描器
API安全审计

芯片IP巨头ARM上市，但它的时代还在吗？

全球最大芯片IP公司ARM，终于上市了。第一天大涨25%，整栋办公楼都充满了财富自由的声音。结果一个月不到，就跌破发行价，市值蒸发百亿。

发表于：2023/11/2 上午9:11:00

关键词：
ARM
芯片
上市

新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计

　　加利福尼亚州桑尼维尔，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手Arm扩大合作，为Arm Neoverse™ V2平台和Arm Neoverse计算子系统（CSS）等全新Arm®技术提供优化的IP和EDA解决方案。新思科技已加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统，将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA全面解决方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客户加快基于Arm CSS解决方案的开发。基于双方三十多年的紧密合作关系，新思科技与Arm进一步扩大合作范围，帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。

发表于：2023/11/2 上午7:52:00

关键词：
新思科技
Arm全面设计
芯片设计

“科技始之于你”首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势，展示最新创新成果

　　2023年11月1日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。

发表于：2023/11/2 上午7:48:20

关键词：
意法半导体
智慧出行
数字电源

兆易创新车规闪存产品成功应用于悬架控制器，在奇瑞多款车型实现量产

　　中国北京（2023年11月1日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着兆易创新车规级SPI NOR Flash的可靠性得到进一步验证。

发表于：2023/11/2 上午7:43:41

关键词：
兆易创新
明然科技
汽车电动化

大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案

　　2023年11月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。

发表于：2023/11/2 上午7:37:00

关键词：
大联大控股
汽车数字化
汽车尾灯

瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会

　　2023 年 11 月 1 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1H，A1-05。

发表于：2023/11/2 上午7:25:59

关键词：
瑞萨电子
机器学习
人脸识别

倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！

​第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

发表于：2023/11/1 下午4:42:27

关键词：
ICCAD
集成电路

苹果M3芯片深度解读

苹果公司本周发布了新一代 M 系列 Apple Silicon 处理器，并随之推出了新一代 MacBook Pro，为新处理器发布的繁忙月份画上句号。关于这系列芯片的初步介绍，可以查看昨日发布的文章《苹果发布M3系列芯片，高达920亿晶体管》。

发表于：2023/11/1 上午11:29:28

关键词：
苹果
M3芯片

欧洲航天局与SpaceX明年将合作发射四颗伽利略卫星

本周，国内方面，神舟十七号载人飞船发射取得圆满成功；我国成功发射遥感三十九号卫星；我国民商火箭公司有望参与执行空间站低成本货物运输飞行器发射任务； 本周，国外方面，欧洲航天局与SpaceX合作，明年将发射四颗伽利略卫星；火箭实验室表示，已获得美国联邦航空管理局的授权，可以根据现有的发射许可证在新西兰1号发射场恢复发射。

发表于：2023/11/1 上午11:08:00

关键词：
欧洲航天局
SpaceX
遥感三十九号卫星

中国卫通多颗高通量卫星助力神舟十六号载人飞船成功着陆

11.jpg 在飞船返回舱着陆过程中，中国卫通配合中央广播电视总台在现场架设Ka卫星便携站、Ku卫星便携站、Ku卫星车载动中通等多套卫星终端设备，并通过中星26号卫星和亚太6D卫星等高通量卫星资源互为备份提供卫星网络传输服务。在神舟十六号抵达降落地点后的3分钟内，快速建立高通量卫星传输链路,实现直播画面传输，3位航天员的出舱场景得以第一时间呈现在广大观众面前，保障了中央广播电视总台多档节目的高清直播，并在着陆点区域提供音视频信号回传及网络信号覆盖，现场直播保障任务圆满完成。

发表于：2023/11/1 上午9:35:53

关键词：
中国卫通
商业航天

安森美业绩不及预期，裁员900人！

10月31日消息，美国芯片大厂安森美半导体于当地时间10月30日公布了2023财年第三季度财报，虽然业绩表现略高于市场预期，但是对于第四季度的业绩指引大幅低于分析师的预期，直接导致其股价大跌。

发表于：2023/11/1 上午9:09:00

关键词：
安森美半导体
芯片
裁员

ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛

　　10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Harald Wack和多名业内专家出席论坛并发表演讲。

发表于：2023/11/1 上午8:11:56

关键词：
ZESTRON
IGBT封装
IGBT清洗

瑞萨全新超高性能产品 业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU

　　2023 年 10 月 31 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。

发表于：2023/11/1 上午8:03:30

关键词：
瑞萨电子
嵌入式AI
物联网