头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 亚马逊800亿收购卫星巨头 联手苹果阻击星链 4 月 14 日消息，Amazon 亚马逊当地时间今日宣布就收购移动卫星服务提供商 Globalstar 达成最终协议。亚马逊还与 Globalstar 现有客户苹果签署协议，将以 Amazon Leo 支持苹果设备的卫星通信功能。 发表于：2026/4/15 全球第一亚米级卫星吉林一号星座已达152颗 4月14日消息，2026年4月14日12时03分，我国在东风商业航天创新试验区使用中科宇航力箭一号遥十二运载火箭，成功发射了八颗吉林一号星座高分07系列卫星，均顺利进入预定轨道。 发表于：2026/4/15 高通联合国内供应链开发定制NPU芯片布局端侧AI 4月14日消息，由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持人工智能产业的发展，全球移动行业正面临长期的内存短缺。作为移动芯片领域的巨头，高通正在积极寻找应对这一挑战的新出路。近期，关于高通与长鑫存储、兆易创新合作开发定制化内存与芯片的消息引起了广泛关注。分析师郭明錤披露了这一合作的深度细节，揭示了高通在端侧AI布局上的新动向。 发表于：2026/4/15 纳芯微出席车百会2026年度论坛 2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。 发表于：2026/4/15 三安光电用碳化硅给先进封装"退烧" 4月14日，SK海力士计划将其2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量较原计划下调约20%至30%。此次调整主要由于英伟达下一代代号为Vera Rubin的AI芯片在量产工艺、良率及封装方面面临挑战，导致开发节奏放缓，从而使HBM4的导入需求相应延后。 与此同时，由于搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求旺盛，英伟达已向SK海力士大幅追加HBM3E订单。SK海力士因此决定优先保障HBM3E的供应，并放缓HBM4的产能爬坡速度。尽管HBM4短期出货量减少，但通过将资源转向HBM3E及服务器级LPDDR产品，其整体内存需求并未下降。 从行业趋势看，HBM市场的长期增长逻辑未变，预计到2026年，HBM整体供应量仍将保持约40%的年增长率。目前，SK海力士维持约200亿Gb的HBM总出货量目标不变，HBM依然是其利润率最高的产品之一。 发表于：2026/4/15 英伟达称已在GPU芯片设计流程中大规模部署AI 4月14日，NVIDIA首席科学家Bill Dally披露了公司内部大规模部署AI优化GPU芯片设计的进展。在制程工艺迁移方面，基于强化学习的NB-Cell工具仅需单块GPU运行一夜，即可完成以往8人团队耗时10个月的标准单元库开发工作，且生成单元的面积与功耗表现均优于人工设计。针对进位超前链布局，Prefix RL工具使关键性能指标提升了20%-30%。此外，NVIDIA还应用了Chip Memo和Bug Nemo两款大语言模型，利用专有代码和文档进行微调，旨在协助初级工程师解答技术难题并自动汇总分配Bug报告。Dally强调，虽然完全端到端的自动化芯片设计尚需时日，但AI的应用已在提升研发效率、探索非直觉设计方案及人才培养方面展现出显著价值。 发表于：2026/4/15 我国最大规模科学智能计算集群投入使用 4月14日，我国规模最大的科学智能计算集群在位于郑州的国家超算互联网核心节点正式投入使用。该集群将国产AI加速芯片规模由此前的3万张升级至6万张，标志着我国在人工智能驱动科学研究（AI for Science）算力基础设施领域实现关键突破，将有力助推人工智能产业应用。 该核心节点于2月5日开始试运行，目前已构建起“数算模用”一体化的国产普惠生态，汇聚了上千款开源大模型及多元数据集。随着集群规模升级，相关部门同步启动了“超级科学计算智能体”战略。在该平台下，用户只需通过自然语言提出需求，系统即可自动拆解任务并调度算力，完成端到端交付，大幅缩短科研任务的完成时间。该集群的建成实现了全栈超智融合能力升级，为全国算力统筹提供了可复制的经验。 发表于：2026/4/15 量子计算两大难题被攻破 全球首个开源量子AI模型Ising发布 4月15日消息，当地时间周二，英伟达发布全球首个开源量子AI模型“ISING（伊辛）”。英伟达表示，AI模型将使研究人员和企业能够构建更出色的量子计算机，从而能够大规模运行实用的应用程序。 发表于：2026/4/15 深度拷问SMT贴片哪家靠谱 在电子工业极度发达的 2026 年，中国数十万极其高昂身价的硬件工程师本应全神贯注于产品底层极高难度的核心逻辑创新。然而，极其残酷的现实是，传统落后的制造供应链依然在无情地压榨着他们的宝贵精力，逼迫这些精英人才沦落为天天盯着 Excel 表格、满世界打电话求购冷门极化物料的底层跟单员 。代工模式的极度省心程度，直接决定了团队的研发效能上限。 发表于：2026/4/15 美国BIS对英伟达和AMD等AI芯片出口许可审批放缓 4月14日消息，据彭博社报道指出，美国商务部负责审查敏感出口的工业与安全局（BIS）正面临人力限制与流程限制的双重瓶颈，导致英伟达与AMD等AI芯片对中国及其他市场的出口许可审批明显放缓。 发表于：2026/4/15 <12345678910…>
