头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC 2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。 发表于：2026/2/27 中国AI模型2月全球token用量首超美国 2 月 27 日消息，在线 AI 托管平台 OpenRouter 最新数据显示，由 MiniMax、月之暗面（Moonshot AI）、智谱领衔的中国开源人工智能模型，已登顶全球 Token 使用量榜单。 发表于：2026/2/27 消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件 2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。 发表于：2026/2/27 武汉大学破解钙钛矿太阳能电池寿命难题 2 月 27 日消息，今日，《科学》（Science）在线发表了武汉大学物理科学与技术学院教授王植平课题组在高效、稳定钙钛矿太阳能电池领域取得的最新研究成果。 发表于：2026/2/27 智能手机市场恐将因存储芯片供应短缺而下滑13% 2 月 27 日消息，国际数据公司（IDC）今日发布全球 PC 和手机市场的最新预测，称当前形势甚至比几个月前最悲观的情景还要严峻。 报告显示，2025 年末，随着市场对 DRAM 与 NAND 闪存价格上涨的担忧加剧，PC 与智能手机厂商纷纷采取激进措施提前应对。正如 2025 年第四季度 PC 与手机历史出货量新闻稿所示，2025 年第四季度出货量大幅攀升。 这种高水位态势延续到了 2026 年第一季度的 PC 市场，原始设备制造商（OEM）赶在内存与存储价格全面上涨前加速出货。因此，IDC 目前预计，2026 年第一季度 PC 出货量将显著高于 11 月时的预测。 发表于：2026/2/27 惠普称内存已占电脑成本1/3以上 惠普首席财务官Karen Parkhill称，内存和存储成本占PC物料清单比例已从上季度的15%—18%升至约35%，公司被迫涨价应对；临时CEO Bruce Broussard表示正引入新供应商与低成本渠道缓解压力。三星等此前已预警AI带动内存短缺将推高价格。尽管成本飙升，AI PC需求仍旺，惠普35%的PC销量来自AI PC。 发表于：2026/2/27 闻泰科技再回应安世半导体被荷兰强夺事件 荷兰政府去年强夺闻泰科技旗下安世半导体控制权。2月11日，阿姆斯特丹企业法庭裁决维持临时措施，未恢复闻泰股东控制权，并启动调查；闻泰公告表达“极为失望与强烈不满”。2月26日，闻泰在临时股东会上表示正积极处置，安世中国区业务稳健、客户黏性高，东莞工厂产能优化设备已到位；BIT索赔需待4月15日后启动，公司将聚焦主业并用法律手段维权。 发表于：2026/2/27 Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95% 2月26日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，由于人工智能（AI）应用由LLM 模型训练延伸至推理，推动CSP业者的数据中心建置重心由AI数据中心延伸至传统服务器，推动内存芯片采购重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动传统型DRAM 合约价大幅上涨，使得2025 年第四季DRAM 产业营收环比增长29.4%至为535.8 亿美元。 发表于：2026/2/27 铁威马D1 SSD硬盘盒 硬核防1.2吨碾压 近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒 ——D1 SSD，以 IP67 级防水防尘、1.2 吨超强防碾压、1.5 米防跌落的硬核防护实力，搭配高速传输性能，填补品牌在三防移动存储领域的空白，为户外工作者、专业创作者及普通用户，打造全方位、高可靠的移动数据存储解决方案，重新定义三防移动存储新标准。 发表于：2026/2/27 三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨 虽然三星电子拥有强大的垂直整合能力，但由于内部各部门的独立核算，在存储芯片供应紧缺及市场价格大幅上涨的背景下，负责三星智能手机的MX（移动体验）部门并未从强势的负载三星半导体业务的DS部门那里获得较好的商务条款，使得三星MX部门不得不找找美光作为DRAM的第二供应来源。 发表于：2026/2/27 <12345678910…>
