头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 烽火通信：数字驱动电力数字化转型 今年，电力数字新基建提出了十大重点任务，这十大重点任务主要是围绕电力数字化转型而制定。当前，电网面临的问题从大方向来看，是源网荷储的协同问题；从具体来看，是新能源并网后的消纳问题。 发表于：2020/11/26 北斗性能到底如何?日媒：在165个国家，令GPS失色 近日，日本《日经亚洲评论》发布文章，指出，在165个国家，中国的北斗卫星导航系统都使美国的全球定位系统(GPS)黯然失色。 发表于：2020/11/26 整合汽车业务与消费者业务，华为重申不造整车 11月25日，华为在心声社区公布，华为汽车解决方案BU的业务管辖关系从ICT业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会。该文件由华为创始人任正非于2020年10月26日签发。 发表于：2020/11/26 拟募资26亿收购中兴微电子，中兴通讯收深交所问询 围绕中兴通讯拟募资26.1亿元收购中兴微电子的计划，公司近日收到交易所问询。深交所要求中兴在12月1日前解释26.1亿元的募资必要性、收购中兴微电子的资金来源、中兴微电子的估值合理性等。 发表于：2020/11/26 汉王科技：与AI芯片厂商亿智电子签订全面战略合作协议 11月20日，人工智能企业汉王科技宣布与端侧AI芯片企业亿智电子签订全面战略合作协议。双方将开展深层次多方向的紧密合作，覆盖汉王全系列产品包括人脸及生物特征识别、手写及OCR识别、笔触控及轨迹技术、智能终端产品等四大方向，携手推动端侧AI芯片及人工智能技术在智慧城市、智慧园区、智慧校园、智慧工地、智慧医疗等场景的全面落地。 发表于：2020/11/26 中芯国际Q3产能利用率接近满载 11月26日消息,据国内媒体报道,中芯国际在互动平台表示,目前公司正常运营,公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。 发表于：2020/11/26 突发！美国制裁艾睿：后者被列入MEU清单 路透社23日报道，美国特朗普政府将把89家中国企业定义为“有军事背景”，并限制其采购美国商品和技术。评论称，该清单一旦公布，可能会进一步加剧美国与中国的贸易紧张局势，并损害那些向中国出售民用航空零部件的美国公司的利益。 发表于：2020/11/26 从顶尖EDA软件巨头家挖人，能否突破封锁、实现国产替代 近两年来，芯片领域「卡脖子」问题俨然已成为中国产业界乃至全社会关注的重要议题。光刻机是最被关注的一个「象征」，深入一点关注行业的，可能还会关注诸如蚀刻机、离子注入机等设备，此外，EDA（Electronic design automation，EDA，意为电子设计自动化）软件也是业务关注的一大重点。 发表于：2020/11/26 SABIC拓展消费后回收热塑性工程塑料产品组合，助力消费电子与电子电器应用领域发展 当前，消费电子和电子电器行业各大主要品牌商对可回收材料的需求日益旺盛，全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近日宣布其工程塑料业务将进一步拓宽其含有高含量的消费后回收材料（PCR）的CYCOLOY™ 和LEXAN™树脂产品系列。该产品组合的典型应用场合将涵盖消费电子产品，如充电器、打印机复印机和笔记本电脑外壳以及周边配件等。 发表于：2020/11/26 又一家AI芯片初创企业要挑战英伟达 据enterpriseai报道，目前市场上有80多家AI芯片供应商和初创公司，每家公司都表示，在为广泛的行业和用途构建AI芯片时，他们都有一个更好的主意。 发表于：2020/11/26 <…1400140114021403140414051406140714081409…>
