头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 华为放重话强调不造车，再言造车者，调离岗位 11月25日，华为心声社区上公布的一份题为《关于智能汽车部件业务管理的决议》的「EMT文件」引起了业界的广泛注意，这份早上一个月前就已发出的文件，对华为要造车的业界「谣言」和公司内部「建言」放了重话——（华为公司内部）谁再提要造车，谁就准备被调离岗位！ 发表于：2020/11/26 历史转折中的小米与雷军的两个心结 11月24日晚，小米发布了2020年第三季度财报，从数据上看，这是小米历史上最亮眼的一份财报。小米当季营收、净利等15项业绩指标创单季历史新高，表现远超市场预期。 发表于：2020/11/25 特斯拉股价大涨6.43%创新高 市值首次突破5000亿美元 北京时间11月25日凌晨消息，周二收盘，特斯拉股价大涨6.43%，报555.43美元，市值首次突破5000亿美元大关，达到5264亿美元。 发表于：2020/11/25 封测产能紧张，市场酝酿涨价消息 封测产能出现短缺情况，市场酝酿涨价消息。国内厂商华天科技近日向媒体表示，订单量比较大，个别产品有调价。 发表于：2020/11/25 返校季需求旺盛的Q3，惠普以微弱优势赢取全球笔记本电脑市场份额第一 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2020年Q3，惠普以微弱优势在近年来首次击败联想，重新夺回了笔记本电脑市场的领导地位。 总体而言，随着全球转向远程工作、教育和数字化的新选择，该行业在上个季度加快了步伐，总出货量同比增长了34％。 面对创纪录的需求，如此高的增长率实际上受到供应紧张的限制，随着冬季和更多疫情隔离举措的临近，该行业的竞争格局增加了更多戏剧性。 发表于：2020/11/25 富士康订单减少，郭台铭的代工王国还能走多远 近日媒体报道指苹果将与和硕合作在印度建设手机制造厂,此前它已与纬创合作在印度建厂,而最大代工企业富士康却一直没有与苹果合作在印度建厂,似乎显示出手机企业对富士康的态度已有很大转变。 发表于：2020/11/25 Mentor推出全新 Tessent Streaming Scan Network 软件 人工智能和自动驾驶等快速发展的应用对下一代集成电路 (IC) 的性能提出了更高的要求，IC 设计规模正在以前所未有的速度增长，今天的IC设计已经可以集成数十亿个晶体管。对于 IC 工程团队而言， 大规模的IC 设计以及更高的复杂性，也意味着测试时间和成本的相应增加，同时，在每个设计中规划和部署DFT 结构和功能所需的工程工作量也会增长。 发表于：2020/11/25 华为明确不造车，而是聚焦ICT技术 C114讯 11月25日消息(颜翊)今天,华为心声社区公布了由任正非签发的华为EMT关于智能汽车部件业务管理的决议。该决议明确,华为不造整车,而是聚焦ICT技术帮助车企造好车,成为智能网联汽车的增量部件提供商。 发表于：2020/11/25 Soitec发布2021上半财年报告：销售额达2.54亿欧元 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月18日公布了2021上半财年业绩(截止至2020年9月30日)。该财务报表4于11月18日获董事会批准。 发表于：2020/11/25 电动车用大功率 IGBT 模块测试解决方案 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，是电子装置中电能转换与电路控制的核心。 发表于：2020/11/25 <…1401140214031404140514061407140814091410…>
