头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 超越英特尔后，英伟达的5000亿市值梦还远吗 最新上市的RTX 30系显卡缺货严重，溢价高昂，对此英伟达于近日作出回应：目前正在扩增RTX 3080、3070等显卡产能，至于何时能够满足市场需求还不清楚，预计年底供货情况会改善。 发表于：2020/11/24 加强与产业链上下游合作，这三家科创板企业参与通富微电定增 11月22日，通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书，公告显示，通富微电已经确定35家发行对象，包括多家证券公司、投资机构和半导体产业链企业。 发表于：2020/11/24 紫光展锐：获得中国移动5G联合实验室首批认证 中国移动终端公司与紫光展锐在2020年11月份完成了5G联合实验室检测能力评审工作，通过管理对标、标准对标、方法对标、现场检测能力考评和检测结果比对等工作，紫光展锐获得中国移动5G终端联合实验室认可证书，成为全球首批通过此项认可的5G联合实验室之一。 发表于：2020/11/24 谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术 据外媒报道，谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术。这一技术预计在2022年开始大规模投产，谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。 发表于：2020/11/24 TrendForce集邦咨询：2021年受限晶圆代工产能紧缺，预估新荣耀市占约2% 受限于美国商务部的供货禁令，华为（Huawei）于11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，以延续品牌价值及维系员工生计。 发表于：2020/11/24 嫦娥五号发射成功 圆满成功后将达成五个首次 最新消息,今晨(11月24日4时30分),长征五号遥五运载火箭在中国文昌航天发射场点火升空,将运送嫦娥五号探测器至地月转移轨道。 发表于：2020/11/24 嫦娥五号发射成功 它将创造哪些历史 综合新华网和央视消息，11月24日4时30分，中国在海南文昌航天发射场，用长征五号遥五运载火箭将探月工程嫦娥五号探测器成功发射升空，通过约2200秒的飞行后，火箭顺利地将探测器送入了预定轨道，开启中国首次地外天体采样返回之旅。 发表于：2020/11/24 台积电3D堆栈封装技术进入新阶段，将改变摩尔定律难以延续现状 多名消息人士称,此技术将有助于半导体产业改变当前摩尔定律难以延续的现状。 发表于：2020/11/24 华为计划在上海建不用美国技术的芯片工厂 今年以来，芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断，由此带来了国内市场的发展热潮，新增企业数量和融资金额屡创新高；行业端企业并购潮兴起，包括英伟达、AMD等巨头在内，纷纷传出收购劲爆消息，搅动“一池春水”。对于经历了疫情等众多突发情况的芯片发展说，2020年注定是不平凡的一年。 发表于：2020/11/24 华为海思缺货，国产高端芯片如何实现破局？ 安防市场中小客户对海思安防芯片缺货的恐慌程度，真实反应了海思在这一市场的优势地位。统计数据显示，华为海思在终端IPC（网络摄像机）SoC市场份额达到70%以上，在视频录像市场占有率更是高达90%以上。 发表于：2020/11/24 <…1404140514061407140814091410141114121413…>
