头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 美忧重要芯片遭海外断供 五角大楼慌了 10月30日报道 五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。 发表于：2019/10/31 高云半导体参加南京ICCAD2019 2019年10月14日，全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司－广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21－22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。 发表于：2019/10/31 嘉楠正式递交招股说明书：或成全球区块链第一股 10月30日消息，高性能人工智能芯片企业嘉楠正式向美国证券交易委员会（SEC）递交了招股说明书，计划在纳斯达克上市，最高募资额为4亿美元。若顺利，嘉楠或将在11月底正式IPO，这意味着，嘉楠将成为中国自主知识产权人工智能芯片企业在美国IPO成功的第一股，同时也将成为全球区块链第一股。 发表于：2019/10/31 台积电与格罗方德达成诉讼和解，承诺未来十年交叉许可对方专利 北京时间29日消息，台积电与竞争对手格罗方德宣布同意撤销双方之间的所有专利诉讼和涉及其客户的专利诉讼。在一份联合声明中，双方表示将相互交叉许可对方的专利以及未来十年提交的专利。 发表于：2019/10/31 iOS 13.2正式版终于来了，一文看懂是否值得升级 盼望着、盼望着，昨天如果有看了明美无限推送的文章的果粉们应该都知道，明美无限又一语中的的把苹果公司的iOS 13．2正式版发布时间给预测出来了，而且还非常准确。 发表于：2019/10/31 华为MateX 5G和华为VR Glass开启了一个新世界 10月23日，华为5G终端及全场景新品发布会在深圳举行。玺哥现场体验了华为MateX 5G和华为VR Glass产品，对5G＋VR有了更直观的感受，对华为1＋8＋N的5G全场景战略有了进一步的认识。 发表于：2019/10/31 意法半导体更新TouchGFX软件包，提升用户界面视觉效果，减少对STM32内存和CPU的需求 2019年10月29日，意法半导体更新了STM32 ＊微控制器TouchGFX用户界面软件框架，新增功能能够让图形用户界面变得更流畅，动态效果更好，并降低对存储器和CPU的需求。 发表于：2019/10/31 贸泽开售NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板 2019年10月29日，专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售NXP Semiconductors的Layerscape® LS1046A Freeway （FRWY－LS1046A） 评估板。FRWY－LS1046A评估板是一个边缘计算平台，可以裸板方式提供，或在含双频段Wi－Fi模块的外壳内提供，旨在支持NXP的QorIQ LS1046A片上系统 （SoC）。 发表于：2019/10/31 著名信息安全专家徐超汉教授受邀出席2019“数”说安防技术研讨会 继数字化、网络化、高清化之后，安防大步迈向智能化时代，人脸识别、车辆识别、物体识别、行为分析等应用算法也如雨后春笋般涌现，AI赋能也由此成为了当下安防的主题曲。而这一切的实现，都要依赖于数据中心的强有力支撑。数据中心不仅是AI的大脑，更是AI三大要素——算法、大数据、算力的集中体现，其算法优化与否、数据丰富与否、算力平台处理能力强弱等都会直接影响到AI分析结果，进而影响到AI应用体验。 发表于：2019/10/31 关于高速PCB设计的阻抗匹配 阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。 发表于：2019/10/31 <…1986198719881989199019911992199319941995…>
