头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 OPPO子品牌攻势凌厉，超越三星直逼小米，印度智能手机市场要变天 市调机构counterpoint公布的今年三季度数据显示，小米在印度智能手机市场以26％的市场份额继续保持第一名，这已是它连续八个季度在该市场保持第一的位置。然而让人担忧的是OPPO子品牌realme在该市场的份额激增，如果将两者的市场份额合并计算市场份额将达到24％，超过了三星，与小米仅相差2个百分点，显示出realme的攻击力相当凶悍。 发表于：2019/10/29 注册资本逾2000亿元！集成电路国家大基金二期来了 看有哪些受益股 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041．5亿元，共27位股东，均为企业法人类型。 发表于：2019/10/29 高关税“困扰”，Molex（莫仕）连接器关厂、裁员 据《林肯日报》报道，10月初，连接器大厂Molex已经开始了在林肯西北部的裁员计划。Molex公司传媒副总裁Susan Armitage确认了裁员计划，但拒绝提供其他细节。 发表于：2019/10/29 开启智能家居等领域，关于苹果UWB芯片的未来计划 在早前发布的iPhone 11手机上，引入了一个全新的的芯片U1。U1晶片是苹果自己设计的超宽频DW1000 晶片。但对于苹果而言，这并不是它可以利用超宽带技术发展的唯一途径，苹果可能会掀起一场“超宽带革命”。 发表于：2019/10/29 芯粒：后摩尔时代下降发挥怎样的作用 芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。 发表于：2019/10/28 苹果A14芯片曝光：首发5nm工艺，晶体管数量提升1.8倍 10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1．8倍。 发表于：2019/10/28 持续给力，戴尔科技加速中国数字化进程 “In China For China。”这是迈克尔.戴尔（Michael Dell）先生在2019戴尔科技峰会现场发言中首先强调的关键，这也是戴尔科技在中国21年以来一如既往的坚持与努力。 发表于：2019/10/28 手机指纹安全真的沦陷了 指纹解锁、指纹支付、指纹身份认证……随着智能终端和移动互联网的普及应用，我们已经习惯于用指纹识别来进行指纹解锁、指纹支付等安全认证，其安全性自然受到关注。 发表于：2019/10/28 逐步搞定波形发生器，手把手如何实现任意波形发生器 波形发生器是当前讨论热点之一，因此诸多朋友投入波形发生器的学习大军之中。对于波形发生器，分类众多。本文主要讲解任意波形发生器，阐述基于Verilog实现的DDS任意波形发生器。如果你对本文内容存在一定兴趣，不妨继续阅读正文部分哦。 发表于：2019/10/28 美媒：投入巨资的中国半导体要重视设备问题 美媒称，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。中国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。据美国《华尔街日报》网站10月25日报道，根据企业注册信息，这只政府支持的基金是22日成立的，规模比2014年发起的一只类似基金大，那只基金筹集了约1390亿元人民币。 发表于：2019/10/28 <…1991199219931994199519961997199819992000…>
