头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 寒武纪推出思元220芯片：“云、边、端”全方位、立体式覆盖 11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M．2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。 发表于：2019/11/16 边缘计算如何抓住物联网的机遇 随着5G和物联网部署速度的加快，催生了一批对超高可靠性、超低时延的网络应用需求。其影响之一就是传统本地服务区域的缩小，从而促使数据中心往网络边缘转移。如今，这两者间的界限，甚至角色与分工都开始变得模糊。当然，这不完全是新的趋势。近年来，内容提供商在用户侧不断增加资源的部署来支持内容高速缓存，从而优化存储能力并降低延迟。如今其他类型的网络也在效仿这种做法，并已有典型的应用案例。对MTDC而言，当务之急是重新定位，而一直以来被不断下降的ARPU（每用户平均收入）所困扰的运营商也在更加活跃的边缘计算里寻找新的机会。 发表于：2019/11/16 对敏感型电子信号输入实施过压保护的可靠新方法 对电子系统可靠性的高要求，特别是在工业环境中，不断给开发人员带来巨大的挑战。过压保护是一个关键的设计考量因素和挑战，因为要保护系统不受过压影响通常需要用到更多部件，但是这些附加部件经常会对系统产生影响，在最坏的情况下，甚至会产生错误信号。除此之外，这些部件会额外增加成本，还会进一步加重空间限制问题。因此，在设计保护电路时，传统的解决方案往往需要在系统精度和保护等级之间做出妥协。 发表于：2019/11/16 雷军投资小鹏汽车，小米布局造车路 1月13日，小鹏汽车宣布成功签署C轮融资，总金额为4亿美元。值得一提的是，此次引入新晋战略投资伙伴中，小米集团赫然在列。 发表于：2019/11/16 Allegro新型绿色BLDC风扇驱动器可降低数据中心能耗并提高安全性 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出全球首款具有集成式断电制动模式（power loss brake， PLB）的三相BLDC驱动器IC A89331，这款无需代码、正弦波无传感器风扇驱动器旨在提高能量效率，降低能源消耗和数据中心成本。全新的PLB功能还可提高数据中心的安全性，并降低物料清单（BoM）成本。 发表于：2019/11/16 寒武纪发布边缘AI芯片思元220及M.2加速卡 11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M．2加速卡产品。 发表于：2019/11/16 面向蓝牙5和Thread实现的Laird BL654PA模块在贸泽开售 2019年11月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Laird Connectivity带功率放大器的BL654PA模块。这些模块经过FCC、IC、RCM、KC和蓝牙? SIG认证，可帮助工程师将单模蓝牙5和Thread （802．15．4） 技术实现到简单的低功耗蓝牙设计中。 发表于：2019/11/16 三星“撤退”：惠州工厂已停产 前台接待人员为外包 三星撤离中国、三星关闭在华最后一家工厂、三星中国启动大规模裁员……最近三星传闻不断，在华业务前景看似颇为黯淡。真实情况究竟如何？ 发表于：2019/11/16 国产半导体未来很远，但不能渐行渐远 半导体材料这个想必大家都不陌生，现在我们使用的最常见的便是硅（Si），但是宽禁带半导体（WBG）又是当下较为热门的半导体材料。 发表于：2019/11/16 从标准、设计到管理，详述工业级和汽车级器件区别 汽车级器件是在工业级器件的基础上，有着一套更严格的标准，ISO／TS 16949标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车产业链的基本条件。 发表于：2019/11/16 <…1991199219931994199519961997199819992000…>
