头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 谷歌悄咪咪进行后门测试：Chrome浏览器在全球企业端大规模停摆 本月13日，Chrome浏览器遭遇了一次全球性的大规模停摆事件。 发表于：2019/11/19 三位苹果前高管创立芯片公司：与英特尔、AMD争锋 据路透社报道，原苹果公司负责iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司，这三位创始人在苹果公司拥有超过20年的综合经验，其中一位曾担任苹果公司的A系列首席设计师。 发表于：2019/11/19 2019年Q2智能手机应用处理器市场份额：AI芯片市场增长强劲 Strategy Analytics手机元件技术服务发布的研究报告《2019年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪：高通以40％的收益份额保持领先》指出，2019年Q2，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益同比下降2％至48亿美元。 发表于：2019/11/19 华为高层10月访台力邀台积电来大陆设厂 《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）周四（14日）晚间报导，华为高层十月曾访问晶圆代工龙头台积电，以确保将更先进芯片制造产能转移中国内地。 发表于：2019/11/19 北京货车ETC上线：带来这些利好 据报道，11月15日北京市将发放货车ETC，届时可通过线上线下多渠道申办ETC设备。 发表于：2019/11/19 雷军笑谈金山上市：这是个坚持梦想并最终取得胜利的励志故事 11月18日，金山办公在上交所正式上市，金山集团董事长、小米集团董事长兼首席执行官雷军在开盘仪式上谈到，金山办公1999年计划筹备上市时，葛珂就是董秘，没想到一等20年，现在葛珂已经成了金山办公CEO，他应该是A股市场上最励志的董秘。 发表于：2019/11/19 一纸封杀令能否勒住武汉弘芯这匹“黑马” 武汉弘芯是近几年国内发展势头迅猛的半导体先进制造公司，官方介绍指出，其拥有丰富的 14nm 及 7nm 以下节点 FinFET 先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。这样的技术实力，不仅是在国内，放眼全球也是业内领先的。 发表于：2019/11/19 摩羯座资本投资NUVIA ，预示服务器芯片成为未来三年的方向 11月16日，苹果公司负责iPhone芯片的三名前半导体高管合资成立了一家叫做Nuvia的科技公司，目的是设计用于数据中心的处理器，这将导致他们与当前的行业霸主英特尔和AMD的直接竞争关系。 发表于：2019/11/19 科创板日报丨坚守定位上周3家终止审核；金山办公上市，雷军称是梦想 科创板单周终止审核企业数量在上周创下新高，一周内共有3家科创板申报企业被终止审核，其中2家为主动撤回发行申请导致最终被终止；1家因上交所审核不通过，根据《审核规则》第六十七条（九），上交所终止其发行上市审核。 发表于：2019/11/19 地产大佬都开始学编程，电子工程师要了解的编程语言有哪些 近日，地产大佬潘石屹在微博上宣布，要开始学习Python编程语言，还表示这是给自己人生的礼物。 发表于：2019/11/19 <…1987198819891990199119921993199419951996…>
