头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 灵活高效之上,英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能 为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代,英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱,即:制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素,实际上对其他五大要素来说是重要的核心,也是其他技术支柱发展的重要基础。封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步,它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。 发表于:2019/9/11 小屏iPhone再曝传闻,或于明年春季发布 iPhone 11系列即将在北京时间11号凌晨发布,关于这款手机的相关爆料太多,或许大家现在最关心的就是这款手机的价格究竟是多少。对于这个问题还是要等到发布会苹果揭晓。如果说iPhone 11没啥好期待的,但是说到另外一款手机,或许不少人会提起很大的兴趣,那就是iPhone SE2。 发表于:2019/9/11 让三星重新成为提款机,联发科的野心不止于此 据台湾工商时报报道,三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片,用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称,联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量 发表于:2019/9/11 麒麟990系列带来最强AI算力,华为Mate30系列引期待 麒麟芯片持续追求突破与创新,引领移动芯片的行业变革。9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA2019)上发表精彩的主题演讲,并面向全球推出新一代旗舰级芯片麒麟990系列(麒麟990和麒麟990 5G),实现了技术、架构、工艺等全方位的创新,创下多项世界第一,将在华为Mate30系列上首发搭载。 发表于:2019/9/11 华为发布麒麟990系列 Mate 30首发集成5G 9月6日,华为在德国柏林与北京同步发布了最新的旗舰级芯片——麒麟990系列,该系列包括了5G集成版本与4G版本,它们将针对不同的市场,灵活的面向全球消费者。其中,麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片,在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载,该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。 发表于:2019/9/11 潜力巨大?这家企业要建年产84亿只MLCC项目 近年来,随着消费和工业应用领域信息化、智能化程度的提高,片式多层陶瓷电容器(简称:MLCC)下游应用产品的迭代速度加快,对于MLCC性能和供货能力的要求不断提升,陶瓷电容整体市场规模有望进一步扩大。而当前国内MLCC生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题,高端MLCC主要依赖进口。而且基础电子元件国产化的要求不断提高,国内高端MLCC产品长期面临供不应求的局面,这一领域有着充足的市场空间。 发表于:2019/9/11 科技春晚提前看,iPhone 11新机发布会预测 时间总是过的这么快,iPhone X的发布仿佛还在昨天,转眼即将迎来到了iPhone 11的发布会,iPhone 11将在北京时间9月11日凌晨,在史蒂夫乔布斯剧院举行发布会 发表于:2019/9/11 高通的成功来自合作伙伴的成功 5G基带助厂商抢抓机遇 智能手机近几年的发展,让人们已经习惯了指尖上的生活,随着5G时代的到来,必然会为智能手机带来更先进的使用体验,也让人们对5G手机充满了无限期待。高通公司一直致力于5G的研发投入,是5G标准和5G产品的重要制定者和开创者。高通并不生产手机,但高通为5G手机提供了最核心的5G解决方案,帮助手机厂商以最快的时间和最低的成本布局5G终端产品。 发表于:2019/9/11 村田高性能硅电容及RFID产品闪耀CIOE 2019,为光通信行业提供“元”动力 近年来,我国光通信产业发展迅速,已成为全球最大的光通信市场,而光器件作为重要组成部分,受物联网、5G预商用等产业的驱动,给元器件相关企业带来了巨大发展机遇。作为一家基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业,村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。 发表于:2019/9/11 全车辆基于以太网的区域体系电子电气架构Zonal EEA 当前具有无数电子控制单元(ECU)和一个中央车辆网关的汽车电气/电子(EE)架构随着时间的推移而增长并且变得非常复杂。用于这种结构的网络的线束通常发展为车辆中的第3重且昂贵的部件,最大重量为50kg,总长度可达5km。今天的自动驾驶趋势将通过增加更多的ECU,即执行器和传感器,进一步增加对线束的需求。在过去,ECU整合是降低复杂性的行业响应之一。特别是在ADAS和Cockpit Electronics领域,专用域控制器取代了多个ECU。未来,汽车以太网将进一步发展,并允许汽车EE架构进行更彻底的改变,从而显着减少线束长度,重量,成本和复杂性。 发表于:2019/9/11 <…2029203020312032203320342035203620372038…>