头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 瑞萨电子启动R-Car联盟活跃合作伙伴计划 以加速汽车出行领域的创新 2019年10月16日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布启动“R－Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R－Car联盟推至全新高度，帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴，并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新。 发表于：2019/10/17 风河以新版VxWorks重新定义嵌入式软件开发 VxWorks是第一个、也是唯一一个支持C＋＋17、Boost、Python和Rust技术集的实时操作系统（RTOS）。 发表于：2019/10/17 大力布局5G、AI、游戏 MediaTek实现弯道超车 芯片，又称微电路，是指内部含有集成电路的硅片。就是这个指甲盖大的硅片，一直是困扰我国集成电路产业发展的一大难题。尤其是去年以来，中兴、华为分别遭遇芯片、操作系统“断供”事件，再次将这一困境凸显出来，即至关重要的芯片技术受制于人。 发表于：2019/10/17 全球颠覆者报告发布，全球颠覆者报告讲了什么内容 10月15日，毕马威发布年度全球科技颠覆者报告显示，16％的科技产业人士认为苹果和亚马逊是最具颠覆性的公司，中国公司有6家上榜，分别是阿里（15％）、大疆创新（7％）、百度（4％）、腾讯（3％）、滴滴（2％）、小米（2％）。 发表于：2019/10/17 科创板企业日渐壮大 国产半导体材料仍在风雨前进 最近几年的半导体行业市场并不景气，究其原因，并不仅仅是产能问题，还有种类问题，更多的公司加入到这块“大蛋糕”中，企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片，全球半导体行业也在逐渐饱和中。 发表于：2019/10/17 贾跃亭个人破产重组，无奈妥协还是有意拖欠 10月14日，微博名称为“贾跃亭债务处理小组”的账号发布了一则《有关贾跃亭先生个人破产重组及成立债权人信托的声明》，声明中确认，Faraday Future首席产品和用户官（CPUO）贾跃亭已于美国当地时间10月13日主动申请个人破产重组。 发表于：2019/10/17 华为公司2019年三季度经营业绩发布 据官方消息，华为今日发布2019年三季度经营业绩。截至2019年第三季度，公司实现销售收入6，108亿人民币，同比增长24．4％；净利润率8．7％。 发表于：2019/10/17 深圳一企业起诉苹果无线充电侵权 据广州日报全媒体10月14日报道，一家名为“深圳市爱玛芯科技有限公司”（以下简称爱玛芯）的企业向苹果出具了专利侵权相关律师函，深圳市中级人民法院已经受理案件，知识产权保护机构也已跟进。 发表于：2019/10/17 苹果研发智能戒指是怎么回事？苹果研发智能戒指长什么样 10月16日下午消息，苹果向美国专利专利商标局提交一份文件，与穿戴电子环形计算设备有关。按照描述，电子环节设备可以戴在手指上，它既可以作为其它设备的输入外设，又是微缩版Apple Watch。 发表于：2019/10/17 华为第三季度业绩 华为第三季度业绩具体详情一览 华为今日发布2019年三季度经营业绩。截至2019年第三季度，公司实现销售收入6108亿人民币，同比增长24．4％；净利润率8．7％。 发表于：2019/10/17 <…2034203520362037203820392040204120422043…>
