头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 国产半导体反击战，中国芯靠特朗普“赏饭”吃 一个礼拜前，美国再次挥出大棒欲绞杀海康威视在内的8家中国高科技企业，原以为是核弹的科技制裁，这次却成了一枚哑弹，并没有激起太大波澜，经过中兴华为两次洗礼，国产半导体早已从最初的担忧、惊恐变为如今的心定气闲，这份底气来自我们对国产半导体的不过分自卑。 发表于：2019/10/18 美方威胁德国禁止华为参与5G建设 后果自负 最近德国政府在最新的安全规则中删掉了将华为排除在外的条款，意味着华为可以进入德国市场。德国作为欧洲的核心大国作出这样的决定，也意味着美方企图全球围堵华为的策略已经破产。 发表于：2019/10/18 华为发布最新5G全系列解决方案 2019全球移动宽带论坛（Global MBB Forum 2019）期间，华为无线网络产品线总裁邓泰华隆重发布了华为最新5G全系列解决方案。 发表于：2019/10/18 报复美国关税制裁？欧盟急急对博通开刀 据参考消息报道，欧盟监管机构定于10月16日宣布美国半导体主流企业博通（Broadcom）涉嫌妨碍竞争，对其执行临时措施，命令博通停止要求客户独家采买该公司产品。据了解博通会在欧盟正式宣布后，随即上诉到欧洲法院，与欧盟对抗到底。 发表于：2019/10/18 东芝推出低电容TVS二极管， 满足Thunderbolt 3和其他高速信号线的静电保护要求 2019年10月17日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，两款低电容TVS二极管（静电保护二极管）“DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”开始供货。它们支持Thunderbolt 3、HDMI 2．1和USB 3．1等高速通信标准。新型“DF2B5M4ASL”支持3．6V的最大工作峰值反向电压，另一款“DF2B6M4ASL”则支持5．5V。 发表于：2019/10/18 第94届中国电子展看点有哪些？我们为您划重点 当前，全球新一轮科技和产业革命孕育兴起，我国经济结构调整和新旧动能转换进入关键时期，信息技术和电子信息产业的作用地位更加突出。面对内外部形势的剧烈变化，应加强对产业竞争格局、热点领域和发展趋势的研判，找准制约产业转型升级的核心问题，准确把握产业发展面临的机遇和挑战。2019已经过去的半年多的时间中，电子信息产业链的各类新闻，时常成为广大群众关注的焦点，“5G应用”、“汽车电子”“物联网”等词汇一再冲上热搜榜单，电子信息产业的发展正在获得前所未有的关注。而作为电子信息产业发展基础的电子元器件，近年来下游需求量急速扩张。电子元器件的国产化替代之路，成了亟需讨论的重要话题。 发表于：2019/10/17 外籍可当华为CEO是怎么回事？为什么外籍可当华为CEO 昨日，华为心声社区发布了2019年8月20日任正非接受美联社采访纪要。华为创始人任正非表示，外籍人员可以当CEO。但首先，外籍员工必须要具备这个能力；第二，外籍员工必须在华为公司工作25年。 发表于：2019/10/17 台风肆虐，太阳诱电电感厂传停工一周 据日经新闻14日报导，因19号台风带来破纪录的大雨，导致部分日本企业厂房淹水，加上停水、停电，也让日企被迫停工。 发表于：2019/10/17 德国5G网络不排除华为设备 据路透社报道，德国一名高级政府官员10月14日表示，德国即将发布的新的网络安全规则手册不会排除华为，在5G网络的建设中，同样不排除华为5G设备。手册将于本周发布，它将证实德国会为供应商提供一个公平的竞争环境。 发表于：2019/10/17 晶圆代工市场未来将迎来爆发？台积电、三星、中芯国际、英特尔谁能抢占先机 晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5．3％。 发表于：2019/10/17 <…2033203420352036203720382039204020412042…>
