头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 Diodes 公司的 USB Type-C 連接埠切換器，讓最新的行動裝置能夠繼續支援舊型的資料與音訊訊號 【2019 年 7 月 9 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日推出 PI3A6386 USB Type-C? 多媒體連接埠切換器，其設計可讓製造商透過 USB Type-C 連接埠，繼續支援舊型的資料與類比周邊裝置。由於手機和平板電腦採用 USB Type-C 連接埠，製造商也正在移除其他的連接埠，例如 USB 2.0 和 3.5mm 音訊插孔。PI3A6386 連接埠切換器可讓舊型的資料和音訊訊號，透過 USB Type-C 連接埠傳送，讓消費者繼續使用現有的周邊裝置。 发表于：2019/7/9 KLA发布全新缺陷检测与检视产品组合 加利福尼亚州米尔皮塔斯，2019年7月9日- KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380?电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司旗舰产品系列——图案晶圆平台的进一步拓展，其检测速度和灵敏度均有提升，代表了光学检测的新水准。全新电子束检视系统的创新使其自身价值进一步稳固，并成为缺陷和发现其产生根源之间的必要一环。对于领先的3D NAND、DRAM和逻辑集成电路（IC），该产品组合将缩短整个产品周期，加快其上市时间。 发表于：2019/7/9 KLA发布全新缺陷检测与检视产品组合 加利福尼亚州米尔皮塔斯，2019年7月9日- KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380?电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司旗舰产品系列——图案晶圆平台的进一步拓展，其检测速度和灵敏度均有提升，代表了光学检测的新水准。全新电子束检视系统的创新使其自身价值进一步稳固，并成为缺陷和发现其产生根源之间的必要一环。对于领先的3D NAND、DRAM和逻辑集成电路（IC），该产品组合将缩短整个产品周期，加快其上市时间。 发表于：2019/7/9 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品，且支持Always On voice的蓝牙耳机解决方案 019年7月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus蓝牙耳机解决方案。 发表于：2019/7/9 Maxim凭借市场领先的汽车视频传输和电源管理创新技术提升联发科车载信息娱乐平台性能 座舱系统)车载信息娱乐(IVI)平台。为了保障汽车制造商和1级供应商对高性能、灵活性和高效率的需求，Maxim的吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器和解串器(SerDes)技术提供业内最佳的视频传输性能。此外，Maxim的电源管理方案也帮助联发科平台有效提升多媒体性能和效率。中国，北京—2019年7月9日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)今日宣布其汽车产品入选联发科技(MediaTek)的AUTUS (智能 发表于：2019/7/9 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品，且支持Always On voice的蓝牙耳机解决方案 2019年7月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus蓝牙耳机解决方案。 发表于：2019/7/9 e络盟新增瑞萨电子领先的嵌入式解决方案，进一步拓展其产品组合 中国上海，2019 年7月9日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增来自瑞萨电子（Renesas Electronics）的最新产品，进一步扩大其嵌入式系统产品供应范围。通过引入这些产品，e络盟现可为工程师们提供全球最丰富的模拟和嵌入式产品选择，且所有产品均有现货并支持当日发货。 发表于：2019/7/9 贸泽电子即将举办“AVR-IoT开发板-简化物联网云连接设计的起点” 在线研讨会 2019年7月9日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联手Microchip 发表于：2019/7/9 78.33亿投资砸锅：乐视系四家企业被仲裁还钱1.3亿 乐视网发布公告称，近日收到北京仲裁委员会寄送的《仲裁申请书（申请人：上海渤楚资产管理中心（有限合伙））》，需要偿还1．3亿元。 发表于：2019/7/9 宝德----聚焦热点技术与应用，构筑坚实的计算基础架构 2019中国（成都）电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉 数聚成都”为主题，将打造集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、人工智能与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区等七大核心展区。届时，深圳市宝德计算机系统有限公司将携系列产品亮相博览会。 发表于：2019/7/9 <…2133213421352136213721382139214021412142…>
