头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 剩下的机会不多了，SiC产业窗口期正在关闭 随着市场发展，碳化硅在能源、基础设备，汽车、工业等设备领域应用广泛。2014年，碳化硅还是一个不到百万美金的市场，2019年已经接近800百万美金，未来还会以更快的增长速度发展。然而，面对不断旺盛的需求和目前产业条件，想要突出重围的难度愈发困难，对于国内企业来说，红利显著但机会不多。 发表于：2019/7/25 拿着荣耀手机和中科院一起探索宇宙 在HBO热门电视剧《硅谷》（Silicon Valley）中，一家名为Pied Piper的虚构创业公司基于用户手中智能手机的P2P网络开发了新型互联网。这一想法有效地减少了人们对亚马逊，谷歌和微软等大型数据中心服务器的需求。 发表于：2019/7/25 E现场：荣耀9X全系搭载麒麟810无需置疑 昨日荣耀西安举办了荣耀9X系列发布会，在此之前不少9X信息曝光，搭载麒麟810，拥有华为首款升降摄像头？荣耀9X到底是怎么样的，且听小e娓娓道来吧！ 发表于：2019/7/25 恩智浦微控制器业务，2019媒体交流会抢鲜看 2019年6月25日，恩智浦微控制器事业部在北京王府井希尔顿酒店，举行了一年一度的媒体交流会，由事业部总裁Geoff Lees先生向在北京的媒体朋友，介绍了微控制器事业部的整体业务情况，同时发布了一大波新技术和新产品。 发表于：2019/7/24 Gartner预计2019年全球半导体收入将下滑9.6% 全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预计，2019年全球半导体收入总计将达到4290亿美元，较2018年的4750亿美元下滑9.6%。该数字比上季度的预测又下降了3.4%。 发表于：2019/7/24 把芯片当成乐高？英特尔新思维背后的技术进步 在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上，英特尔发布了Co－EMIB、ODI、MDIO三种封装，互连及接口技术，用来解决不同规格芯片（Die）在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自由堆叠的关键因素。 发表于：2019/7/24 任正非接受外媒采访：今年华为手机出货2.7亿部 据外媒采访，任正非被问及如何看待与Intel、高通、美光等在内美国公司的未来伙伴关系。 发表于：2019/7/24 从自研澎湃芯片到入股芯原微电子，小米在芯片领域做了哪些布局 这是一场10年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。 发表于：2019/7/24 英国：5G缺少华为，就缺了期盼 7月19日，英国议会情报与安全委员会发布了“5G供应商”声明，认为缺少华为，就缺乏了期盼。 发表于：2019/7/24 中兴AXON 10 Pro 5G获进网许可证 7月23日正式开启预售 物联卡中心消息：7月18日，中兴手机微博发布了关于中兴天机Axon10Pro5G版获得工业和信息化部颁发的“5G终端电信设备进网许可证”的公告，意味着拥有了中国大陆地区的正式对外发售许可。 发表于：2019/7/24 <…2136213721382139214021412142214321442145…>
