头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 预测！2019年全球半导体收入较2018年下滑9.6% 2019年是半导体产业转折的一年，很多半导体企业今年面临着挑战，因为市场的放缓和下滑。据悉，2019年全球半导体收入总计将达到4290亿美元，较2018年的4750亿美元下滑9．6％，这是全球半导体市场正面临自2009年以来的最小增幅。去年全球半导体产业实际生产增加22％，但市场仅消化15％的增加量，目前还有7％的过剩产能待消化，供过于求将是2019年半导体产业最大的挑战。 发表于：2019/7/25 刚刚成为最年轻的世界500强，小米还有“造芯”一事要努力 成立9年后，小米成为有史以来最年轻的世界500强公司。 发表于：2019/7/25 和舰芯片或被撤回科创板上市申请，曾被重点问询 正在冲刺科创板的和舰芯片制造（苏州） 股份有限公司（以下简称“和舰芯片”）于科创板开市当日收到了一个坏消息。 发表于：2019/7/25 欧盟委员会对高通处以2.73亿美元罚款 近日，欧盟那边正在对美国的科技企业进行“反垄断”调查，其中涉及到高通和亚马逊等全球知名企业。就在18日，欧盟委员会宣布对高通公司处以约合2．73亿美元的罚款，以惩戒其在2009至2011年间的不正当竞争行为。 发表于：2019/7/25 芯片制造行业的新方向：“自组装”技术解析 在半导体领域，“摩尔定律”可谓是无人不知、无人不晓。可以说在过去几十年，半导体产业在摩尔定律的推动下高速发展。但是现在，随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限，半导体工艺制程的推进也越来越困难，“摩尔定律”已死的声音也开始不绝于耳。不过，即便如此，科学界也依然希望通过一些新的技术来继续推动摩尔定律的前进。 发表于：2019/7/25 意法半导体推出袖珍、方便的STLINK-V3MINI调试探头 2019年7月24日，意法半导体的新调试探头STLINK－V3MINI兼备STLINK－V3SET的强化功能和独立模块的简便性，可加快代码上传速度，提高接口的易用性，而且价格更实惠。 发表于：2019/7/25 射频前端产业链解读 终端设备的无线通信模块主要分为天线、射频前端模块（RF FEM）、射频收发模块、以及基带信号处理器四部分。其中射频前端是无线连接的核心，是在天线和射频收发模块间实现信号发送和接收的基础零件。 发表于：2019/7/25 Vishay推出的新系列螺丝接头铝电容器具有更大的容量和更加出色的纹波电流处理能力 2019年7月24日，日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新系列小型螺丝接头铝电容器，给定封装尺寸下容量和纹波电流处理能力分别比前代器件提高10％，便于设计师的更小空间内储存更高能量。新型Vishay BCcomponents 501 PGM－ST系列器件广泛用于各种应用和终端产品，包括电机驱动、暖通空调（HVAC）、逆变焊机、UPS、X光机、微电网接口、风力发电机和科学检测设备。 发表于：2019/7/25 存算一体AI芯片发布，它有何特点 做AI芯片的企业层出不穷，但是存算一体AI芯片很少，据悉，恒烁半导体与中国科学技术大学研发超低功耗存算一体AI芯片，成为业内瞩目的焦点。该芯片是一款具有边缘计算和推理的人工智能芯片，能实时检测通过摄像头拍摄的人脸头像并给出计算概率，准确且稳定，可广泛应用于森林防火中的人脸识别与救援、心电图的实时监测、人工智能在人脸识别上的硬件解决方案等。存算一体化分为几种，DRAM和SSD中植入计算芯片或者逻辑计算单元，可以被叫做存内处理或者近数据计算，这种方式非常适合云端的大数据和神经网络训练等应用；另一种就是存储和计算完全结合在一起，使用存储的器件单元直接完成计算，比较适合神经网络推理类应用。 发表于：2019/7/25 美国正调查华为与朝鲜合作 在5月16日美国商务部将华为加入列入实体清单之后，美国正式开始对华为进行大规模制裁。不过在G20会谈之后，美国宣布放松对华为的制裁，允许美国公司申请对华为出口不影响国家安全的产品。美国态度的缓和，似乎预示着华为解禁有望。不过，实际情况并没有大家想象的那么简单。 发表于：2019/7/25 <…2134213521362137213821392140214121422143…>
