头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本 芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本 发表于：2024/8/20 RISC-V初创公司Akeana将正式推出SoC IP定制服务 8 月 19 日消息，美国初创公司 Akeana 今天发布公告，宣布在 Kleiner Perkins、Mayfield 和 Fidelity 等 A 级投资者的支持下已筹集到超过 1 亿美元（注：当前约 7.17 亿元人民币）的资金，将正式提供一系列 SoC IP 解决方案（定制服务）。 注：“SoC IP 解决方案”是指该公司预先设计一批用于 SoC 芯片的特定功能模块，这些模块主要用于在自家 SoC 中实现更多特定功能，或帮助其他公司加快他们的 SoC 开发进程。 发表于：2024/8/20 国产GPU厂商砺算科技获3.28亿元融资解除破产危机 破产危机解除！国产GPU厂商砺算科技获3.28亿元融资！东芯股份拟拿下37.88%股权 发表于：2024/8/20 微软ARM芯片架构AI笔记本电脑明年出货增长高达534% Omdia：微软 ARM 芯片架构 AI 笔记本电脑明年出货增长高达 534% 发表于：2024/8/20 2030年AR装置出货量预计达2550万台 TrendForce：2030 年 AR 装置出货量预计达 2550 万台，LEDoS 技术将成主流 发表于：2024/8/20 华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题 华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题 发表于：2024/8/20 汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证 近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安全应用普及的“芯”引擎。 发表于：2024/8/19 国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断 国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断？ 2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛做了主题为《万物智联时代RISC-V+AI之路》，介绍了国产AI芯片产业如何打破英伟达CUDA生态的垄断。 发表于：2024/8/19 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术 8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。 发表于：2024/8/19 传Arm正在开发全新GPU架构以挑战英伟达AI芯片霸主地位 8月18日消息，据多家外媒援引消息人士的爆料报道称，总部位于英国的半导体IP大厂Arm正在开发一款可以与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）竞争的 GPU。虽然这有可能是一款独立显卡GPU，但是更多的观点认为，还将是一款面向数据中心的AI GPU，以挑战英伟达的AI芯片霸主地位。 发表于：2024/8/19 <…218219220221222223224225226227…>
