头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 消息称联发科为微软AI PC设计基于ARM芯片 消息称联发科为微软AI PC设计基于ARM芯片 发表于：2024/6/12 英伟达2023年数据中心GPU出货量飙升至376万块 6 月 11 日消息，根据半导体分析公司 TechInsights 最新研究报告，英伟达在 2023 年数据中心 GPU 出货量方面取得了爆炸式增长，总计出货量约为 376 万块，相比于 2022 年的 264 万块增长了超百万块。 当然，英伟达 2023 年在数据中心 GPU 市场领域依然是近乎垄断性的霸主地位，市场份额与 2022 年的水平相当，约为 98%。 发表于：2024/6/12 澜起科技发布第六代津逮能效核CPU 澜起科技发布第六代津逮能效核 CPU，基于英特尔至强 6 能效核处理器 发表于：2024/6/12 AMD锐龙9000系列性能提升巨大但仍不敌7000X3D AMD锐龙9000系列性能提升巨大：但仍不敌7000X3D 发表于：2024/6/12 NVIDIA桌面GPU市占率飙升至88% 6月9日消息，根据研究机构Jon Peddie Research（JPR）的报告，NVIDIA的市场份额在2024年第一季度飙升至88%，而AMD的市场份额下降至12%，英特尔的市场份额几乎可以忽略不计。 JPR报告指出，尽管市场需求下滑，NVIDIA的销量却逆势增长，桌面GPU出货量达到766万台，较上一季度的760万台和去年同期的526万台均有所增加。 发表于：2024/6/11 OpenAI自研芯片近日取得显著进展 OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展 发表于：2024/6/11 MIT开发出世界首款芯片式3D打印机 6月10日消息，麻省理工学院的研究人员最近宣布，他们与得克萨斯大学奥斯汀分校的团队合作，开发出了世界上第一款芯片式3D打印机原型。 这款打印机的尺寸比一枚硬币还要小，采用了创新的光子芯片技术。 发表于：2024/6/11 博通成为半导体行业第二大AI赢家 6月9日消息，在AI芯片市场的热潮中，不仅NVIDIA凭借其市值的惊人增长成为焦点，博通也悄然成为该领域的另一大赢家。 随着人工智能技术的快速发展，定制芯片需求激增，博通凭借其在定制芯片领域的深厚积累，营收大幅攀升。 博通与谷歌的合作尤为引人注目，自2016年谷歌发布初代TPU以来，博通一直是谷歌AI处理器芯片的合作伙伴。 从TPU v1到即将推出的TPU v7，博通不仅参与了芯片设计，还提供了关键的知识产权和制造服务。 发表于：2024/6/11 瑞昱展示固态硬盘主控路线图 瑞昱展示固态硬盘主控路线图，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 发表于：2024/6/11 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 近日，美国半导体行业协会 (SIA) 宣布，2024年4月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，与去年同期的 401 亿美元相比，增长 15.8%；与2024 年 3 月的 459 亿美元相比，环比增长了1.1%。此外， WSTS 最新发布的行业预测预计 2024 年全球年销售额将增长 16.0%至6112 亿美元，2025年将继续增长 12.5%。 发表于：2024/6/11 <…219220221222223224225226227228…>
