头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 消息称高通骁龙8 Gen 4芯片正进行重新设计 消息称高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果，目标频率 4.26GHz 发表于：2024/5/13 上汽：将向外资车企反向输出插混系统、智驾智舱等技术 上汽：将向外资车企反向输出插混系统、智驾智舱等技术 发表于：2024/5/13 Arm AI芯片计划在2025年秋季开始量产 据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。 发表于：2024/5/13 全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜 5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。 发表于：2024/5/11 消息称三星电子放弃自动驾驶汽车研究项目 5 月 11 日消息，BusinessKorea 网站援引业内人士消息，三星电子已停止自动驾驶汽车研究，负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT），已经将自动驾驶排除在研究项目之外，将开发人员转移到机器人领域，作为三星中长期发展的一部分。 发表于：2024/5/11 德国Festo公司发布全球最小仿生飞行器BionicBee 德国 Festo 公司近日发布新闻稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相对于传统多轴无人机，该仿生蜜蜂采用扑翼式飞行方案（翅膀 180 度来回拍打提供升力），号称已经能够实现“完全自主飞行”。 发表于：2024/5/11 高通骁龙8历代芯片价格10年翻了近5倍 安卓旗舰越来越贵！高通骁龙8历代芯片价格曝光 10年翻了近5倍 发表于：2024/5/11 龙芯中科2K0300系列产品触控一体机发布 龙芯2K0300系列产品触控一体机发布，“工业品质、接口丰富” 发表于：2024/5/11 与AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根 RISC-V架构在更多实际应用场景中得以落地生根。 环顾当下芯片产业的关键词，RISC-V一定位列其中。 自计算机诞生以来，指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是x86和ARM，前者基本垄断了PC、笔记本电脑和服务器领域，后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来，随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大，RISC-V在学术界和工业界得到了广泛关注和应用，逐渐成为第三大指令集架构。 发表于：2024/5/11 三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产 三星 AI推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺 发表于：2024/5/10 <…224225226227228229230231232233…>
