头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU内核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU内核IP与Arm进行全面竞争 发表于：2024/8/15 谷歌自研处理器Tensor G4解析 当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型号，这些手机均搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进AI功能，售价799美元起。 发表于：2024/8/15 消息称三星电子正内部自研XR设备专用芯片 8 月 14 日消息，据韩媒《首尔经济日报》（Sedaily）当地时间本月 8 日报道，三星电子内部正自研 XR 设备专用芯片，该项目开发主管是三星去年从英特尔招募的芯片设计专家 Neeraj Parik。 发表于：2024/8/15 苹果宣布将开放iPhone的NFC芯片 苹果宣布将开放 iPhone 的 NFC 芯片，允许第三方进行非接触式支付 发表于：2024/8/15 SiFive推出数据中心级RISC-V内核设计P870-D 对标 Arm Neoverse N2，SiFive 推出数据中心级 RISC-V 内核设计 P870-D 发表于：2024/8/15 今年二季度全球AI PC出货量占比为14% 今年二季度全球AI PC出货量占比为14%，预计全年出货量将达4400万台 8月14日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，2024年第二季度，全球AI PC的出货量为880万台，在该季度的PC总出货量当中的占比达14%。目前，随着各大处理器厂商纷纷推出新一代的AI PC处理器，预计2024年下半年及未来，AI PC的出货量和用户采用率将显著提升。Canalys预测，AI PC的市场表现基本符合预期，2024年全球AI PC出货量将达到4400万台，2025年有望达到1.03亿台。 发表于：2024/8/15 SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 浸没式液冷服务器专用！SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 发表于：2024/8/15 Intel抛售全部Arm持股筹集约1.47亿美元 Intel抛售全部Arm持股！筹集约1.47亿美元 发表于：2024/8/14 传英伟达GB200液冷服务器关键组件快换接头也面临短缺 传英伟达GB200液冷服务器关键组件快换接头也面临短缺 发表于：2024/8/14 联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片 台积电3nm制程及CoWoS封装加持，联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片 发表于：2024/8/14 <…229230231232233234235236237238…>
