头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 发表于：2024/5/24 三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 发表于：2024/5/24 北大科研团队首次实现完全可编程拓扑光子芯片 5 月 22 日消息，北京大学物理学院现代光学研究所 " 极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。 研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列，首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人造原子晶格，可独立且精确调控每个人工原子及原子 - 原子间耦合（包括其随机但可控的无序），进而在单一芯片上实现了包括动态拓扑相变、多晶格拓扑绝缘体、统计相关拓扑鲁棒性、以及安德森拓扑绝缘体等一系列实验研究。 发表于：2024/5/23 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 发表于：2024/5/23 黄仁勋宣布英伟达AI芯片转向年更节奏 黄仁勋宣布英伟达 AI 芯片转向“年更”节奏，同时将带动其他产品迭代加速 发表于：2024/5/23 美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 内存供应谈判，相关订单价值数十亿美元 发表于：2024/5/23 芯片行业市值对比：英伟达以1挑8 5月22日消息，周二收盘，英伟达涨至954美元，再次创造历史新高，市值已高达2.35万亿美元。 据财联社报道，有业内人士制作的对比图显示，英伟达目前的市值已经相当于“台积电+阿斯麦+AMD+高通+应用材料+德州仪器+美光+英特尔”的总和。 英伟达将于北京时间周四凌晨公布2025财年第一财季的业绩报告。 华尔街预计第一财季英伟达收入将增长240%至246亿美元，净利润则增长540%至131亿美元。 本周过后，英伟达还能否让右边这一堆半导体公司的数量进一步增加呢？我们拭目以待。 发表于：2024/5/23 Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满 Intel Lunar Lake处理器集成内存封装：引发供应链不满 发表于：2024/5/23 高通自研ARM架构PC处理器叫板苹果M3 为了提高自研 CPU 架构的能力 ， 高通在 2021 年以 14 亿美元 收购了初创公司Nuvia ， 经过三年的研发，现在终于到了开花结果的阶段， 高通打造 的自研 ARM 架构的 PC 处理器 骁龙 X Elite 已经可以和英特尔甚至苹果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 笔记本电脑 搭载高通骁龙 X Elite SoC，已通过第三方 Signal65 的测试和审查。该测试将配备X Elite的Surface与其他四款设备进行了大量基准测试，包括热测试，以了解高通的新芯片如何堆叠。 测试表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如广告宣传的那样提供。该芯片拥有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 笔记本电脑中具有令人难以置信的超长电池寿命。CPU性能也非常出色，通常优于英特尔的Meteor Lake处理器，部分性能甚至优于苹果的M3芯片。该芯片还具有良好的热性能，即使在最大负载下也具有极低的表面温度。 发表于：2024/5/23 三星已启动2nm应用芯片项目 计划2025年量产 5 月 23 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片（AP）项目，计划 2025 年量产，将以 Exynos 2600 芯片的名称，于 2026 年装备在 Galaxy S26 系列手机中。 发表于：2024/5/23 <…220221222223224225226227228229…>
