台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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半导体芯片如何实现“瘦身之路”？3D IC是一大绝招

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3D IC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用 3D IC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。

发表于：2018/11/8

英飞凌联手海信，共同巩固全球家电业中国力量

在相继和中国制造业领军企业阳光电源、海尔签署战略合作协议之后，全球领先的欧洲半导体公司英飞凌科技（简称“英飞凌”）又与中国家电领域的知名企业青岛海信电器股份有限公司及海信（山东）空调有限公司（统一简称“海信”）签署合作谅解备忘录，成为中国国际进口博览会（简称“进博会”）上欧洲企业和中国企业加强战略合作的典范。

发表于：2018/11/8

OPPO与瑞芯微电子签订VOOC闪充专利许可协议

OPPO广东移动通信有限公司（以下简称：OPPO）与福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称：瑞芯微电子）宣布正式签订知识产权许可协议。双方将建立知识产权战略伙伴关系，在快速充电技术领域展开共赢合作，加速VOOC闪充生态的多样化发展。

发表于：2018/11/8

新能源汽车的这些缺点你都知道吗

电动化是汽车工业发展的大趋势，在国家节能减排、排放法规等硬性要求下，新能源汽车乘势而起，同时在一系列政策、宣传、补贴的刺激下，消费者也逐渐开始接受和购买纯电动汽车，不过就目前来看，国内新能源私家车的保有量依旧不多，对于新能源汽车的争议也未有停息，那么今天我们就来看看新能源汽车都有什么不足之处。

发表于：2018/11/8

芯片市场大乱斗：高通苹果大打出手，英特尔在搅局

高通向位于美国圣地亚哥的加利福尼亚州高级法院提交了一份文件，指控苹果窃取其计算机原始码、软件开发工具及日志文件等关于产品性能的数据，并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能。高通表示，苹果这一行为至少持续了数年，并称苹果拖欠其70亿美元的专利费。

发表于：2018/11/8

英特尔新款Cascade Lake AP高端至强芯片了解一下

英特尔今天预览了一个新的至强服务器处理器系列，提供多达48个核心，英特尔声称其性能超过了竞争对手AMD。

发表于：2018/11/8

晶圆代工厂未来版图 看着一篇就够了

摩尔定律的创造者戈登?摩尔本人曾说过: 他相信，在摩尔定律遇到技术障碍之前，我们会先遇到经济障碍。几十年来，半导体行业一直遵循着摩尔的技术微缩定律与建立经济门槛的节奏，一步一步地往前进步。

发表于：2018/11/8

新款7纳米EPYC能让AMD逆袭吗

由于半导体龙头英特尔的中央处理器（CPU）持续供不应求，处理器大厂美商超微（AMD）相隔6年后在去年重回伺服器市场，今年下半年全力抢攻市占，特别是在EPYC伺服器平台获得英业达、美超微、戴尔、惠与（HPE）、甲骨文等大厂采用。超微预期会在7日发表全新EPYC处理器，采用台积电7纳米制程量产。

发表于：2018/11/8

5G时代，华为和高通谁将称王

这并非开玩笑，虽然5G时代还没到来，但高通急不可耐地公布5G的授权许可费率：

发表于：2018/11/8

三星首款7nm AI处理器将面试，与苹果华为比怎么样

三星在手机市场面临越来越严峻的挑战，今年的旗舰手机Galaxy S9系列并未获得市场的广泛关注，这意味着明年初将推出的Galaxy S10对三星而言更加关键。据韩国媒体报道，Galaxy S10将会采用三星全新的代号Cheetah的7nm AI处理器。

发表于：2018/11/8