台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

纷扰11年，苹果、Dialog恩怨终两清，欧洲芯片市场用6亿美元敲了一个警钟

在刚刚过去的华为伦敦发布会上，Mate20系列搭载的麒麟980芯片成为亮点之一。早些时候，华为全联接大会发布的昇腾910、310两款AI芯片也成功获得了业内一致的肯定。

发表于：2018/11/7

市值跌破万亿美金后：苹果生态的“三驾马车”，能否平稳踏过“后iPhone时代”

全球市值最高的苹果，又一次刷新了年度业绩，却拉低了投资人的预期。

发表于：2018/11/7

诺基亚9 PureView代号奥林匹克 首配蔡司五摄或春节前发布

期待诺基亚9 PureView的朋友赶紧看过来，这款新机现在又有最新消息浮出了水面。根据国外网站LoveNokia独家披露的消息称，他们已经从FIH服务器中发现这款诺基亚新旗舰的研发代号为“Olympic”（奥林匹克），所以结合奥林匹克的五环标记，从名称上差不多坐实了将会是五摄设计的传闻。

发表于：2018/11/7

硅光时代临近，芯片技术持续提升

硅光子技术是基于硅材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术。硅光子技术的核心理念是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，利用激光作为信息传导介质，提升芯片间的连接速度。随着流量的持续爆发，芯片层面的“光进铜退”将是大势所趋，硅光子技术有望实现规模商用化。

发表于：2018/11/7

未来AI手机三大生物识别方式，方便与安全之间如何选择

科技的发展对人的生活起着潜移默化的影响，尤其在近几年，手机行业迸发出的新技术更是层出不穷。手机除了外观设计的改变和硬件性能的提升之外，更重要的是交互方式的革新。在那个手机“两键解锁”的年代，无论如何都不会想到用指纹、人脸甚至声音就能完成对手机的解锁。

发表于：2018/11/7

LG伊诺特最新热电半导体技术 大力开拓中国市场

2018年10月25日，由LG伊诺特主办的“热电半导体技术论坛”在上海环球港凯悦酒店隆重举办。本场会议邀请了热电半导体领域专家、学者，以及家电、汽车等主要业界专业人士约300多人出席，旨在分享最新热电半导体技术与应用实例，拓展中国热电半导体市场。在会议间隙，OFweek维科网有幸采访到LG伊诺特CEO朴钟硕、LG伊诺特CTO权一根、LG伊诺特李亨仪博士、以及上海硅酸盐研究所柏强胜博士。围绕最新热电半导体技术，以及相关产业应用内容进行了探讨。

发表于：2018/11/7

三星7nm Exynos芯片曝光：集成双核NPU，或将搭载Galaxy S10

据韩国媒体ETnews报道称，三星7nm LPP制程已经投入量产，而三星新一代的Exynos旗舰芯片无疑将采用7nm LPP制程，同时还将集成双核NPU单元，从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。

发表于：2018/11/7

新页微电子最新15W SoC无线快充芯片NY7508发布

目前，主流的无线充电标准有两种，分别是Qi标准和AirFuel联盟推动统一的充电标准，无线充电的主要技术也有两种，一是通过磁场共振原理来传输能量，另一是利用电磁感应来分享电力，现阶段Qi主要应用的是电磁感应技术，AirFuel联盟则整合这两种技术。随着科技的发展，新的无线充电技术相继出现，无线充电技术将带动智能手机、智能家居乃至整个物联网设备行业的经济风潮。

发表于：2018/11/7

三星公布可折叠手机部分硬件参数：拥有512GB内存，支持双卡双待

日前，三星在官方Twitter公布了旗下首款柔性可折叠手机的相关参数。硬件方面，该手机型号为“SM－F900x”（传闻中的Galaxy F），拥有512 GB存储，支持双SIM卡，机身颜色则为银色。

发表于：2018/11/7

苹果又摊上事：11项视频处理技术专利涉嫌侵权

与高通的决裂事件才结束，苹果又摊上了大事。据外媒报道，动态数据技术公司（Dynamic Data Technologies）向苹果公司发起了新的专利诉讼，指控苹果侵

发表于：2018/11/7