头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 关于医疗机器人技术的未来发展浅析 10月28日，美国约翰·霍普金斯大学计算机集成手术系统和技术研究中心主任Russell H. Taylor教授（手术机器人和计算机辅助手术系统领域奠基人，主持研发了世界首台骨科手术机器人ROBDOC，并著有计算机辅助手术方面的开山之作）与他的“得意门生”、北京航空航天大学生物与医学工程学院副教授王豫（参与研发中国首台骨科手术机器人系统、主被动混合式骨科手术机器人等），在北京市医疗机器人产业创新中心（IMC）就医疗机器人技术现状及未来接受了本文作者的专访。 发表于：2018/11/14 中风患者的福音 虚拟实境(VR)实力助攻中风病症 虚拟实境(VR)可望协助中风病患复建，切斯特大学(University of Chester)研究团队联手切斯特伯爵夫人医院(Countess of Chester Hospital)和3D扫描公司Cadscan，试图以VR协助中风患者重新学习日常肢体动作。 发表于：2018/11/14 宝能汽车与AeroMobil签署协议 双方合作研发多功能飞行汽车 首届进博会最吸睛的当属那台炫酷的飞行汽车了。就在大家都好奇这台飞行汽车会不会引进国内的时候，11月10日，在中国首届国际进口产品博览会2号展馆，宝能汽车与来自斯洛伐克的参展商AeroMobil公司签署战略合作协议，双方宣布将就多功能飞行汽车项目展开深度合作。斯洛伐克驻上海总领事Ing．Ivana Vala Magatova 、AeroMobil董事长Patrick、CEO Juraj Vaculik，宝能汽车常务副总裁李峰、宝能汽车副总裁陈睿、宝能投资管理中心副总裁宋雅倩等出席签约仪式。 发表于：2018/11/14 ADI公司宣布推出工业自动化解决方案 助力加速迈向工业4.0 中国，北京 - Analog Devices, Inc. (ADI)近日在其先进工业4.0发展规划中公布了一系列解决方案，旨在帮助工业设备OEM加速迈向工业4.0。这些新型解决方案为现有工厂基础设施提供新一代的灵活性、连接能力和效率。 发表于：2018/11/14 英飞凌2018财年业绩出色，成功实现今年六月调高后的营收、营业利润及投资目标，并计划进一步调高股息 德国诺伊比贝尔格（Neubiberg），2018年11月12日——英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）今日公布了2018财年第四季度的业绩（截至2018年9月30日）。 发表于：2018/11/14 一种新型的双阈值4T SRAM单元的设计 通过减少晶体管数目来达到减小存储单元面积，从而实现高密度的SRAM设计是一种较为直接的解决方案。在至关重要的SRAM存储单元设计中，不同工作状态表现出的稳定特性是评判SRAM设计的重要指标。比较了55 nm CMOS工艺节点下传统6T和4T SRAM存储单元的数据保持和读写工作时的稳定特性。经过多次蒙特卡洛仿真，仿真结果表明，4T结构SRAM与传统6T结构相比，存储单元面积减小20%，在相同供电电压下，通过在外围电路中增加读辅助电路，读稳定性提升了110%，写能力增强183%。 发表于：2018/11/14 基于优化型支持向量机算法的硬件木马检测 目前基于侧信道的分析方法是硬件木马检测的主要研究方向。为提高侧信道分析时的准确率和检测速度，提出了基于优化型支持向量机的分类方法。首先利用主成分分析技术对功耗数据进行处理，降低数据特征相关性；然后通过遗传算法提高惩罚系数和核函数参数的选择；最后进行硬件木马分类器的构建。实验结果表明，优化型SVM方法提高了硬件木马分类器的检测速度和准确率，可以有效检测出面积为0.1%的硬件木马，准确率最高可以提升15.6%，时间消耗减少98.1%。 发表于：2018/11/14 HTC中端新机现身：搭载骁龙435，3GB内存 HTC正在努力扭转其智能手机部门的不利局势，它还没有放弃。上周，一款型号为HTC 2Q72XXX的手机获得了蓝牙认证，并且显示该机搭载骁龙435处理器。 发表于：2018/11/14 三星新一代AI芯片Exynos 9820或将发布 目前，在手机AI芯片方面，华为麒麟980和苹果A12独领风骚。而作为头部手机生产商之一，三星也在最近官宣了自己最新的手机芯片进程。 发表于：2018/11/14 意法半导体携智能工业和智能驾驶半导体解决方案亮相 2018年11月12日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）将参展2018德国慕尼黑电子展（11月13日至16日，C3展厅101号展位），以“让工业和汽车应用更智能、更高效”为主题，展示世界一流的工业和汽车半导体产品及解决方案。 发表于：2018/11/14 <…2671267226732674267526762677267826792680…>
