头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 iPhoneXR砸了苹果口碑？XR或成苹果滑铁卢之作 11月12日，知名的苹果分析师郭明錤发布了关于iPhone XR出货量预期报告。作为苹果2018年所有新推出的iPhone中价格最低的机型，iPhone XR肩负的其实是“跑量”的使命。 不过，和许许多多的市场分析师一样，郭明錤报告下的iPhone XR销量却远不及预期。 发表于：2018/11/14 为什么大牌手机厂商只有三星推出了可折叠屏智能机？难点在哪里？ 2018年11月7日，三星在年度开发者大会上发布了自家的可折叠屏智能手机。该款手机使用了名为Infinity Flex的新显示技术，用户可以在不损坏手机的情况下多次打开和折叠。三星表示将于明年上半年推出该款可折叠智能手机，初期计划向市场投放至少100万部。 发表于：2018/11/14 Google不要Android了？新系统Fuchsia或将支持Java 今年年初，市场调查公司Gartner发布了一份调查报告，报告结果显示当前的移动操作市场中，Android的市场占比为 85．9％，iOS系统的占比为14％，而两者合计占据市场高达99．9％的份额。反观其他移动操作系统累计仅有0．1％的占比，毫无疑问，这意味着其他小众的操作系统在当前的大环境之下，几乎没有生存空间。 发表于：2018/11/14 夏普手机再次退出中国 低性价比是”原罪” 近日，第一财经日报报道称富士康对夏普手机的中国业务已经失去兴趣，因为在目前有限的资源条件下，富士康要想同时支撑起诺基亚和夏普两个品牌非常不容易。据富士康内部人士透露，目前夏普的手机业务已经交由（日本）本部接管，他们在中国的业务已基本停滞，反倒是诺基亚的功能机还更有希望持续发展下去。 发表于：2018/11/14 三星在代工市场取得进展，成为仅次于台积电的第二大代工厂商 据IC insights公布的最新数据显示，今年全球芯片代工市场出现了显著的改变，三星的市场份额有去年的6％提升至今年14％，同比上升133．3％，成为前五大芯片代工企业当中上升最快的。 发表于：2018/11/14 一种新型带隙基准源设计 在对传统一阶补偿带隙基准分析的基础上，提出了一种新型高阶补偿技术，并应用该技术设计了一款在宽温度范围内具有低温度系数的曲率补偿电压基准。基于VIS 0.15 μm BCD工艺对提出的电路结构进行了设计与仿真。仿真结果表明，该基准电路的输出电压平均值为539 mV；在宽温度范围(-60 ℃~120 ℃)内，温度系数为1.40 ppm/℃；环境温度为27 ℃，电源电压在1.3 V~2.1 V范围内时，输出电压的线性调整率为0.001 9%，电源抑制大于84 dB@100 Hz。 发表于：2018/11/13 彻底破裂？高通与苹果各执一词言不由衷 苹果与高通的恩怨也是由来已久，由于苹果一直都在使用高通的基带，所以这些专利纠纷也是断断续续。但是就在今年，苹果彻底放弃了高通的基带，转而投向英特尔的怀抱，这算是诉讼爆发的一大诱因。 发表于：2018/11/13 疑似华为新专利曝光：屏下摄像头技术 据外媒phonearena消息，在三星宣布其新的Infinity－O面板后，一项疑似华为的新专利也被爆料了出来。这项专利显示。该公司也在研究类似三星屏下隐藏摄像头的相关技术。 发表于：2018/11/13 智能手机迎来折叠屏和双屏风潮，然而这些劣势不可忽视 人们对可折叠手机的热情已经持续了十多年，各种实验报告和未来学家的预测也为柔性屏不断造势，如今，终于有制造商把可折叠柔性屏技术付诸实际产品了，柔宇科技近日在北京宣布了正式预售的全球首款可折叠柔性屏手机，三星在日前召开的开发者大会上向外界展示了可折叠手机原型演示机，而华为也已经透露了5G折叠手机的计划，也许就在明年可折叠屏智能手机的市场将成为各大手机厂商争夺的香馍馍。 发表于：2018/11/13 全球半导体并购潮掀起，主要原因是摩尔定律放缓 由于成本上涨，客户群萎缩，半导体制造商纷纷借助收购做大规模，从而为提高收入做贡献。另外，资金流动性也是推动半导体行业整合一股重要力量，在市场上可以较容易地获得大量资金，大幅降低融资成本，几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。因此，最近几年半导体行业巨头不断加快并购收购的整合频率，以增加彼此各自的壁垒和竞争力。 发表于：2018/11/13 <…2672267326742675267626772678267926802681…>
