头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 联发科将出售汇顶2%股权,金额近7亿元 昨天联发科代子公司汇发国际公告处分汇顶股权计划,未来可能出售2%额度的汇顶股权,目的为资金规划。 依现行IFRS规定,汇发未来出售汇顶股权,不影响联发科的获利与每股纯益,但会列入联发科股东权益。 发表于:2018/9/29 美中贸易战恐牵动MLCC和芯片电阻需求? 美中贸易战恐牵动被动元件需求。法人指出,美中贸易战等因素影响市场对消费性电子产品需求偏保守,整体观察,芯片电阻第4季供需进入平衡,明年MLCC供需仍有缺口。 发表于:2018/9/29 苹果A12处理器到底有多强大 苹果iPhone XS和iPhone XS Max均搭载了A12仿生芯片,采用台积电的7纳米工艺制造。2018年的iPhone是目前唯一一款大量采用7nm SoC内置的智能手机。去年的A11 Bionic芯片组采用10nm工艺制造。 发表于:2018/9/29 英特尔10nm延期是否将导致英特尔永久性落后 英特尔在制程工艺上落后对手是近十年来罕见的,问题是英特尔要多久才能追赶回来,之前有报告称英特尔要落后5-7年,不过更悲观的看法是英特尔10nm延期将导致英特尔永久性落后,或许永远都追不上台积电、三星、AMD等对手了。 发表于:2018/9/29 麒麟芯片为何不给小米/OPPO/vivo用 华为自研的麒麟芯片,从麒麟970开始就集成了人工智能模块,并且成为全球首款AI芯片。从去年9月发布以来就备受国内外好评,还获得IFA最佳产品奖。这款芯片华为和荣耀的高端机型上表现出色,是国产的骄傲,但一直以来,麒麟芯片都不对外销售,使得小米等友商一直使用专利费高昂的高通芯片,华为也从未正面回应。 发表于:2018/9/29 关于芯片生产能力和工艺良品率 与晶圆表面地缺陷密度对应,芯片地尺寸也对晶圆电测良品率有一定的影响。 发表于:2018/9/29 全球首批“虚拟电厂”标准花落中国:以标准建设助推能源清洁转型 来自北京“能源转型”高端论坛暨国际标准创新基地授牌仪式消息,由国家电网主导发起的两项“虚拟电厂”标准获得国际电工委员会(IEC)批准立项,成为全球该领域首批国际标准。 发表于:2018/9/28 碳化硅元器件的昨天、今天、明天! (附史上最全第三代半导体产业发展介绍) 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途,例如:以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁,可提高其耐磨性而延长使用寿命1~2倍;用以制成的高级耐火材料,耐热震、体积小、重量轻而强度高,节能效果好。低品级碳化硅(含SiC约85%)是极好的脱氧剂,用它可加快炼钢速度,并便于控制化学成分,提高钢的质量。此外,碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。 发表于:2018/9/28 新一代功率器件动向:SiC和GaN 更为严格的行业标准和政府法规的变迁是更高能效产品的关键驱动因素。例如数据中心正呈指数级增长以跟上需求,其耗电量约占全球总电力供应量(+ 400TWh)的3%,也占总温室气体排放量的2%,与航空业的碳排放量相同。在这些巨大的能源需求之下,各地政府正加紧实施更严格的标准和新的法规,以确保所有依赖能源的产品必须达到最高能效。 发表于:2018/9/28 功率半导体的SiC之路 纯硅功率半导体有着令人羡慕的性能与市场成绩,然而,对于高要求的功率开关和控制的应用上,它似乎已经到达了极限。在越来越多的功率电子学应用中,碳化硅 (SiC) 功率器件日益普遍,尤其是在太阳能逆变器的设计中。设计工程师尤为青睐 SiC肖特基二极管,用于开发新的逆变器设计,因为这比采用硅功率器件的逆变器更紧凑、更高效、更可靠。自从 SiC 二极管引入市场十多年来,无论是器件设计还是可靠性参数都经历了巨大的演进变化。这些变化为商业市场带来了更广泛的 SiC产品组合。碳化硅(SiC),作为一种新型化合物半导体材料,具有潜在的优点:更小的体积、更高的效率、更低的开关损耗与漏电流、比纯硅半导体更高的开关频率以及在标准的125℃结温以上工作的能力。小型化和高工作耐温使得这些器件的使用更加自如,甚至可以将这些器件直接置于电机的外壳内。 发表于:2018/9/28 <…2729273027312732273327342735273627372738…>