台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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全球首季硅晶圆出货创史上新高 市况持续看俏

国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，全球首季硅晶圆出货总面积创史上新高，来到3084百万平方英寸。

发表于：2018/5/16

东芝预计本财年盈利将增至97.5亿美元 仍计划出售芯片部门

据外媒报道，日本科技公司东芝表示，得益于出售芯片部门带来的180亿美元收益，预计公司本财年净利润将增长33％。

发表于：2018/5/16

特斯拉不会推迟Autopilot系统的部署，因为它可以拯救更多的生命

5月14日据华尔街日报援引知情人士说法，在今年3月特斯拉汽车发生致命交通事故之前，该公司Autopilot系统的开发商就表示担心特斯拉并没有采取足够的安全措施来确保司机时刻保持专注。

发表于：2018/5/16

欧菲科技：2017年传感器类产品营收同比减少23.64%

据欧菲科技近期公布的2017年年报显示，其去年实现营收总计337．9亿，较2016年的267．5亿同比增加26．34％；实现净利润10．09亿，较2016年的7．19亿同比增加40．47％。

发表于：2018/5/16

重构"视界"安全边界：科达发布国密和量子保密会议产品

5月14日消息 未来，视讯将向着超清、云、安全和智能化发展，其中，安全是基石。日前，科达国密和量子保密会议产品正式在京发布。除了补全了5．0磐石系列最后一块拼图之外，科达国密和量子保密会议产品也将向政府机构和重点企事业用户提供了自主可控的视频通信内容加密手段，为视界，重构安全边界。

发表于：2018/5/16

华为全闪存阵列被DCIG评为最高推荐级产品

在全球著名的技术分析机构DCIG发布的《DCIG 2018年－2019年全闪存阵列购买指南》中，华为全闪存阵列被评为DCIG最高推荐级产品，这是在全新的全闪存阵列OceanStor F V5系列发布之后，华为全闪存存储再次获得市场的高度认可，同时印证了华为全闪存存储的技术竞争力。

发表于：2018/5/15

中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺 切入AI领域

中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC＋工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。

发表于：2018/5/15

富士康拟发行约19.7亿股 占总股本10%

富士康拟发行约19.7亿股，占发行后总股本的10％，全部为公开发行新股，申购时间为5月24日，中签号公布日为5月28日。

发表于：2018/5/15

富士康IPO募资额成谜 超千亿负债亟待补血

证监会已核准但未披露首发募资规模；去年的负债额比2016年增加622亿元，增幅达106.8%实现翻倍。

发表于：2018/5/15

阿里最年轻合伙人：中美科技差距正在缩小

中兴事件将自主研发这个行业话题炸成了社会热点。也让阿里巴巴在5年前发起的去IOE化运动被重新提起。这个被双11指数级增长的交易量倒逼出的技术选择，是中国互联网公司走上自研道路的经典案例。

发表于：2018/5/15