头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 郭台铭：富士康肯定要造自主芯片 近日，富士康董事长郭台铭重申，计划让富士康进入芯片制造领域。据台湾《经济日报》援引郭台铭的话称，富士康“肯定”会自主制造芯片。 发表于：2018/5/24 英特尔挤牙膏式操作 让三星后来居上 北京时间5月23日上午消息，三星似乎想从台积电手中争夺定制芯片业务，因为三星宣称公司很快就会开始用7纳米技术制造处理器。 发表于：2018/5/24 苹果确定WWDC开幕时间：新MacOS、iOS都来了 继谷歌后，现在苹果也要举行自己的开发者大会，而新的WWDC将在北京时间6月5日凌晨1点开始。 发表于：2018/5/24 小米路由器4下载实测：速度给力 5月23日，小米官方放出了小米路由器4的速度测试视频。视频显示，在300Mbps带宽实测下载WPS Office 66．8MB仅用了几秒就下载完毕。 发表于：2018/5/24 中美贸易战不打了 但中国芯片攻坚战才刚开始 中美贸易战不打了，但是中国芯片产业的攻坚战才刚刚开始，想要打赢这场“战争”，把握正确的战略方向少走弯路至关重要。 发表于：2018/5/24 美光全球首发QLC闪存SSD：最大7.68TB 美光昨天发布了最新款的5210 ION系列企业级SSD，采用美光与Intel联合开发的新一代QLC NAND闪存颗粒。这也是全球首款QLC闪存产品。 发表于：2018/5/23 47亿元，国巨宣布收购美国普思电子！ 2018年5月22日，国巨宣布以7.4亿美元（47亿人民币）并购美国普思电子(Pulse Electronics)100%股权。 发表于：2018/5/23 集成电路一系列政策组合拳将出台 加速重点关键产品技术攻关 从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。 发表于：2018/5/23 传三星设立晶圆代工研发中心 三星电子觊觎晶圆代工市场，消息人士透露，三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。 发表于：2018/5/23 台积电技术领先 7nm全年占比将达10% 据韩国媒体报导，三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心，在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后，正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为，台积电制程技术仍居领先地位，全球晶圆代工龙头地位稳固。 发表于：2018/5/23 <…2918291929202921292229232924292529262927…>
