头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 会有惊喜 苹果2018年全球开发者大会将开幕 据报道，今年苹果全球开发者大会将于6月4日至8日在圣何塞举行。一般情况下，苹果会在开发者大会上披露有关iPhone、iPad、Mac、智能手表、HomePod智能音箱和AppleTV新版操作系统和应用的的相关信息。 发表于：2018/5/24 大陆半导体龙头企业中芯追赶台企为何那么辛苦 5月21日，台湾“天下杂志”发文对大陆和台湾的半导体制造企业进行探讨。 发表于：2018/5/24 ARM之后还有谁,还是只怪对手太强大 本月初，彭博社援引知情人士消息称，全球最大的手机芯片制造商高通准备放弃开发数据中心服务器芯片。知情人士还表示，高通还在考虑两种选择，关闭这项业务或者为其寻找新的买家。 发表于：2018/5/24 你们在关注中兴，他们已经偷偷在开始行动 近期，国内最热的话题当属半导体。由于中兴事件，半导体已经成为全民谈论的焦点。 发表于：2018/5/24 一加6为何没有无线充电 官方回应：我们不需要一个花瓶功能 一加周三发布了其最新的智能手机一加6，该机新特色之一是玻璃背面，除了使其外观和感觉比金属更高级之外，还可以允许手机实现千兆的网速。 发表于：2018/5/24 小米8周年大事记盘点：还记得每一年小米的代表作吗 5月22日消息，小米手机官方确认，5月31日在深圳召开的小米新品发布会上，小米8将正式亮相。2018年是小米手机8周年，承载如此重大纪念意义的小米8，究竟会发出哪些令人惊叹的黑科技呢？ 发表于：2018/5/24 中美贸易停战 却打响了中国芯片攻坚战 中美贸易战停火了，但是中国芯片产业的攻坚战才刚刚开始。 发表于：2018/5/24 特朗普：尚未与中国就中兴事宜达成任何协议 华盛顿时间周二下午（北京时间周三），美国总统特朗普在白宫会见记者时表示，美国政府尚未与中国政府就中兴事宜达成任何协议。 发表于：2018/5/24 富士康A股IPO计划融资43亿美元 估值430亿美元 北京时间5月23日早间消息，富士康计划通过A股市场IPO融资271亿元人民币（43亿美元），这将创下自2015年以来中国大陆的最高IPO记录。 发表于：2018/5/24 英特尔旗下公司自动驾驶测试车竟然犯基本错误 5月23日据国外媒体报道，上周英特尔旗下驾驶辅助技术开发商Mobileye公司宣布，正式加入自动驾驶汽车研发的竞争中，并且在耶稣撒冷投放一组测试车队，在没有使用激光或雷达的情况下在城市街道上测试行驶。要知道，大量其它厂商的自动驾驶汽车都是以激光和雷达技术为基础。 发表于：2018/5/24 <…2917291829192920292129222923292429252926…>
