头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上,作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心,imec展示了铁电存储器研究的两项进展,重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料,以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 联发科发布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手机今年将会普及 芯片厂商联发科对外发布了旗下首款内建AI功能的芯片曦力P60,通过AI技术的加持,联发科寄望P60站稳中高端智能手机市场。 发表于:2018/3/16 外媒撰稿人:三星S9/S9+还保留耳机孔 是用户所需 在三星S8、S9系列手机发布之前,许多人都在猜测,三星会不会像iPhone那样砍掉耳机孔?但在这些手机先后亮相之后,人们发现三星并没有这么做。 发表于:2018/3/16 国产手机的春天来了 得创新者方可得未来 近日,IDC发布了2017年智能手机的出货量,数据显示, 在2017年的智能手机总出货量为1.7亿部手机。其中出货量排行前五名的手机厂商分别就是三星、OPPO、vivo、华为以及Apple,在这五个席位中,OPPO、vivo和华为挤进前四,苹果则进一步滑落到第五。 发表于:2018/3/16 直播App用户量前十安卓机型公布:OPPO包揽前二,小米6第5 近日,极光大数据发布了2018年3月直播App行业研究报告:截止至2018年2月,直播App用户规模超2.2亿人,意味着每100个手机用户,就有22个人是移动直播App用户。 发表于:2018/3/16 华为:不放弃美国市场 今年手机销量增2倍 华为手机进军美国的努力一再遭到打击,年初Mate 10 Pro都万事俱备了,最终被美国政府阻挠,华为与Verizon、AT&T的合作功败垂成。 发表于:2018/3/16 博通收购高通“闹剧”戛然而止 双方未来如何走 关于博通收购高通的事,可谓一波三折,仿佛一场愈演愈烈愈逼真的闹剧,一纸总统令,一切戛然而止。当然,也足足赚足了几个月的媒体眼球。 发表于:2018/3/16 AMD芯片被曝存13个安全漏洞 公司正开展调查分析 日前,以色列一家安全公司CTS-Labs发布的一份白皮书称,计算机芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞,涉及AMD Ryzen桌面处理器、Ryzen Pro企业处理器、Ryzen移动处理器和EPYC数据中心处理器。 发表于:2018/3/16 三星电子本月西安开建新存储芯片生产线 据国外媒体报道,三星电子周四表示,将于本月晚些时候开始在中国建设一条新的存储芯片生产线,努力提高NAND闪存技术以满足未来的需求。 发表于:2018/3/16 芯片产业化面临好时机 今年的政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位。对此,业界认为,这意味着作为核心制造产业的集成电路在国家支持的政策层面进一步兑现毋庸置疑。 发表于:2018/3/16 ASIC芯片或许是人工智能芯片的最佳选择 ASIC 是一种为专门目的而设计的集成电路,功能特定的最优功耗AI 芯片,专为特定目的而设计。不同于GPU 和FPGA 的灵活性,定制化的ASIC一旦制造完成将不能更改,所以初期成本高、开发周期长的使得进入门槛高。目前,大多是具备AI 算法又成就梦想擅长芯片研发的巨头参与,如Google的T 发表于:2018/3/16 <…3052305330543055305630573058305930603061…>