头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 PI推出高效、灵活的LYTSwitch-6 LED驱动器IC 随着技术发展以及成本降低，LED照明产品已经在全球范围内逐步推广，用于取代传统的照明灯具，实现节能减排的目的。在经历过前期激烈市场竞争之后，智能照明、商用照明、植物照明、汽车照明及工业照明等被认为是新的潜力市场。 发表于：2018/3/15 高通骁龙700：又一款专注AI的手机芯片发布 不仅是在智能手机、无人驾驶等领域有人工智能的布局，在手机CPU芯片上也在拼AI。在2018MWC上，高通骁龙发布了旗下中端芯片，高通骁龙700。 发表于：2018/3/15 AMD芯片曝光多个漏洞 引发行业轩然大波 日前，以色列网络安全研究机构CTS-Labs发现，AMD的Zen CPU架构存在多达13个高级别安全漏洞，问题的严重程度不亚于此前被曝光的熔断和幽灵漏洞。但根据Axios的报道，AMD怀疑该研究夸大了事情的严重性，并表示该研究涉嫌影响AMD公司股价。 发表于：2018/3/15 晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国 根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。 发表于：2018/3/15 特朗普叫停购高通 5G之争博通不愿出钱美国担心华为独大 特朗普叫停购高通。美国总统唐纳德·特朗普周一以国家安全为由阻止半导体制造商博通收购高通，结束了这项技术行业迄今为止最大的交易。 发表于：2018/3/15 二代锐龙即将登场 武林又是一场腥风血雨 近日，外媒HOP从AMD那边拿到了两张2018年的新品路线图，不过注释是“可能会做变更”，所以大家还是看看为主，顺便可以期待一下。 发表于：2018/3/15 原亦庄国投CEO王晓波入职小米产投部！ 据集微网报道，赶在小米上市之前，又有两位重量级人才加盟小米。 发表于：2018/3/14 2018慕尼黑上海电子展展品精选 3月14日，2018年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心迎来正式开幕，本届展会为期三天，涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节，国内外优质厂商同时重装悉数参展，聚焦工业电子、汽车电子解决方案、消费电子、通信系统、物联网应用、轨道交通、航空军工等各大应用领域，搭建专业交流平台，使得综合性与专业性得到完美结合。 发表于：2018/3/14 要换手机吗 三月新品关键信息都在这儿 新春过后一直是手机新品发布的高峰期,今年依旧如此,春节刚刚结束不久,手机厂商们就已经按耐不住的要像大家展示自家的新品啦。小编这里就综合热度、话题度和新鲜度,为大家简单整理一下本月已发布和即将发布的手机,看看有你的菜不? 发表于：2018/3/14 报告显示：苹果macOS病毒2017年暴增2.7倍 日前,安全机构Malwarebytes发布报告称,苹果桌面系统macOS仅仅是在2017年新增恶意软件数量就猛增了2.7倍之多。报告称,macOS面临的安全威胁同样严重。 发表于：2018/3/14 <…3055305630573058305930603061306230633064…>
