头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 ADI收购Symeo 补强汽车和工业雷达技术 据麦姆斯咨询报道，Analog Devices（ADI，亚德诺）近日宣布收购了一家位于德国慕尼黑的私人企业Symeo GmbH，Symeo专注于为新兴的自动驾驶汽车和工业应用提供雷达硬件和软件。 发表于：2018/3/13 特朗普对博通收购高通一事明确说“不”！ 北京时间3月13日凌晨，据美国白宫发布的声明显示，美国总统特朗普反对博通收购高通。 发表于：2018/3/13 华为nova 3e 20日首发：新一代全面屏 今天华为终端手机产品线总裁何刚在微博上公布了华为nova 3e的预热海报，海报上显示华为nova 3e的发布时间为3月20日，同时宣传nova 3e为新一代全面屏，海报中的小岛指代的或许就是“刘海屏”。 发表于：2018/3/13 传戴尔将公布选择方案 或反向收购VMware 据外电报道，消息人士周四透露，全球第三大PC制造商与商业软件公司VMware已决定研究所有选择方案，其中包括两家公司可能进行合并。 发表于：2018/3/13 三星Galaxy S9+拆机报告 知名拆解公司iFixit使用热风枪和吸盘打开了Galaxy S9+的后板，发现它的内部结构和Galaxy S8+惊人地相似。Galaxy S9+零部件的位置，包括电池和电路板的形状，也与Galaxy S8+十分相似，即便这次它使用的是更高配置零部件。 发表于：2018/3/13 传摩托罗拉总部裁员50% 回应不会放弃手机业务 据国外媒体报道,近日有消息称摩托罗拉芝加哥总部裁员50%,已有190人被辞退。 发表于：2018/3/13 高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心 作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布成立香港研发中心,新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼,这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后,高云半导体成立的第五大研发中心。 发表于：2018/3/13 富士康IPO上市募资背后：企业经营状况及未来展望如何 近日富士康即将IPO上市引起相关行业投资者热切关注，在这272.532亿元总投资金额背后，富士康要布局怎样的电子智能制造工业4.0生态圈？ 发表于：2018/3/13 2018年全球芯片销售增速超预期 据国外媒体报道，业内消息人士周一表示，由于对DRAM和其他芯片的需求不断上升，预计全球半导体市场今年的增长速度将超过预期。 发表于：2018/3/13 三星竟投数十亿建晶圆厂 产能提升望价格下降 还记得8G内存仅需不到200元的日子吗？从那时起，内存和SSD的价格一直上涨，目前SSD的价格已经有明显的回落，但内存价格依然居高不下。这让PC行业内无论对制造商还是用户消费者都苦不堪言。而作为全球最大的存储颗粒制造商，三星有不断投资建造新的晶圆厂来加大内存颗粒的产能，满足不断增长的市场需求，以继在去年投入数十亿美元之后，近日三星又有一个数十亿的晶圆厂投资被公布。 发表于：2018/3/13 <…3058305930603061306230633064306530663067…>
