头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上,作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心,imec展示了铁电存储器研究的两项进展,重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料,以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 金立获亿元级融资 资金问题或能顺利解决 作为实业代表,金立在2017年被曝发生资金危机,尽管如此,但从其出货量来看,2017年全年出货量依然维持在3000万部以上,庞大的出货量以及快速扩张,或许是导致其出现资金危机的主要原因。此外,金立并未对外公布资金缺口有多大,但在笔者看来,金立的资金问题无疑可以解决,关键是付出多大的代价,因为一方面,其出货量依然很大,另一方面,金立可谓实业代表企业! 发表于:2018/3/14 博通收购高通遭特朗普阻拦 高通股价盘后交易跌近5% 据外媒报道,美国总统特朗普周一发布命令,以国家安全为由禁止博通恶意收购高通。受此影响,高通股价在盘后交易中下跌近5%,而博通股价则微幅上涨。 发表于:2018/3/14 三星J8+跑分现身:骁龙625+4GB运存 三星Galaxy J8再次现身Geekbench,但是这次用的是不同的处理器。几周前,Geekbench显示该机的处理器是Exynos 7870,但现在该机搭载了骁龙625现身。 发表于:2018/3/14 意法半导体和Sigfox合作 实现数十亿设备联网 横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所股票代码:STM)与世界领先的物联网服务提供商 Sigfox宣布一项技术合作协议,以支持并提高市场对各种应用互联设备的需求,包括供应链管理、楼宇和设备维护、水和燃气计量、安保、交通、农业、矿业和家庭自动化。意法半导体的开发工具将整合Sigfox网络软件,让开发人员能够更快地将LPWAN产品和解决方案推向市场。 发表于:2018/3/14 三星晶圆代工获得恩智浦 Telechips新单 高通第一笔7 纳米晶圆订单被台积电(2330)抢走后,三星积极挣抢新客户,近期更连下两城,先后夺得恩智浦(NXP),以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。 发表于:2018/3/14 CFIUS:将建议总统阻止博通收购高通 美国财政部表示,博通违反了暂停寻求收购高通,以让国家安全部门官员调查拟议交易潜在风险的命令。 发表于:2018/3/14 新型石墨烯纳米材料可模仿狗鼻子检测气体 中国研究人员在最新一期《美国化学学会·纳米》杂志发表报告说,他们开发出可以模仿狗鼻子嗅觉功能的高质量石墨烯基纳米卷,生产过程简单高效,有望大规模制备。下 发表于:2018/3/14 荣耀7C新品发布 搭载麒麟659处理器 荣耀在北京举行发布会,发布新品荣耀7C。该款机型为一款主打入门市场的入门机型。 发表于:2018/3/14 新能源发展现状及未来技术攻坚方向 近几年,清洁能源的发展是我国甚至是全球化的主题,在《重塑电力市场》一书中,也明确指出未来的发展方向是“低碳转型”。我国近些年推行节能改造,开启碳市场等诸多措施,也无不在大力推行新能源的发展。即使这样的大环境下,新能源的发电量占比仍然相对较低,很多省份新能源出力占总出力的仅10%左右,这是由从能源格局、出力特性到发用电计划等多个环节共同影响导致的结果。 发表于:2018/3/13 SSD价格走跌 笔记本电脑搭载率将超过五成 SSD市场受到2018年第一季淡季效应的影响,导致PC OEM需求较2017年第四季明显下滑,加上SSD供货商为促销64/72层3D-SSD新品,因此透过降价以提高PC OEM厂导入意愿。 发表于:2018/3/13 <…3057305830593060306130623063306430653066…>