头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 三星半导体销售额首超Intel 据《财富》杂志北京时间7月28日报道，英特尔公司已经失去了一个长期持有的头衔——全球最大计算机芯片制造商，至少从一项重要指标衡量是这样的。 发表于：2017/7/30 解析：中芯国际各制程技术节点 中芯国际近两年发展迅猛，其在2016年营收更是达到29亿美元，同比上升30.3%，增长强劲。 发表于：2017/7/30 高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔 面对物联网、云端、人工智能（AI）等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。 发表于：2017/7/30 缺货潮疯狂蔓延 大陆半导体怎么玩 全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。 发表于：2017/7/29 硅晶圆需求火热 半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利（EPS）将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。 发表于：2017/7/29 上半年手机芯片市场分析：高通登顶竞是靠“它” 2017年最热门的手机处理器非高通骁龙835莫属，各品牌手机推出的旗舰机均选择了骁龙835，当然也有例外，像华为拥有自己的芯片供应，LG G6选择了骁龙821，可能是要把重磅产品留在下半年，魅族刚刚发布了PRO 7，毫无意外的选择了联发科。 发表于：2017/7/29 三星中端芯片Exynos 7885/9610曝光 魅族是在国内唯一与三大主流移动芯片厂商签订了合作协议的手机厂商，对于未来魅族旗下手机产品芯片的走向也非常值得关注。 发表于：2017/7/29 高通与尼吉康签订电动汽车无线充电许可协议 高通今日宣布，双方已签订电动汽车无线充电（ WEVC ）许可协议。尼吉康将在其产品组合中纳入高通 Halo? WEVC 技术，并且将专注于支持亚洲的插电式混合动力汽车（ PHEV ）制造商和纯电动汽车（ EV ）制造商实现WEVC系统的商用。基于该协议，尼吉康计划开发、制造和提供基于高通 Halo技术的WEVC系统。 发表于：2017/7/29 PLC安全有隐患 工控安全面临持久战 一种能命令PLC的勒索软件近日被开发，实验人员用该软件对水处理厂进行攻击，获取访问权限后，能命令PLC进行阀门关闭、添加水量等操作，并会显示错误读数字误导工作人员，严重威胁处理水厂的安全。 发表于：2017/7/28 PLC使用经常出现的问题分析 PLC作为工业领域的核心，正广泛应用到诸多产品当中。深入的了解使用和解决知识，将可以极大促进PLC的推广与服务提升，本文就硬、软两方面，以梯形图为编程语言，选取PLC使用过程中易出现的几个问题，并对解决方法进行了分析。 发表于：2017/7/28 <…3622362336243625362636273628362936303631…>
