头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 微软入局人工智能芯片大战 微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。不过有分析师认为，微软不是一家传统的芯片厂商，投身芯片研发会面临一定的风险。微软宣称，这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理，无需再花时间传回云上，是现在Hololens处理器的升级版本，并将用于下一代的Hololens设备，不过未公布具体的发布日期。 发表于：2017/7/27 得益于数据中心芯片业务提升 得益于英特尔x86处理器直接竞争对手Ryzen产品线的成功以及新一代数据中心Epyc系列芯片的良好风评，AMD公司拿出了令人满意的第二季度运营表现。 发表于：2017/7/27 美国一科技公司给员工植入芯片 据经济之声《天下公司》报道，未来已来，美国威斯康辛州的一家科技公司Three Square Market（三平方市场）宣布，他们将给在总部的员工植入安全芯片，80名员工中有超过50人自愿参加，他们手掌拇指和食指指尖的部分将被放置一颗米粒大小的电子芯片，可以用于自动识别进入办公室、登录电脑，甚至可以在食堂购买食物，过去这些需要打卡完成，而现在只需要挥一下手。 发表于：2017/7/27 中国市场引领半导体应用发展 从收购Intersil，到成立中国事业统括本部，再到最近组织架构调整，瑞萨电子求新求变的意图很明显。 发表于：2017/7/27 国内上半年半导体界都发生了啥大事 2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。 发表于：2017/7/27 台积电产能已备足 业内近日传出消息称，华为麒麟的代工厂台积电已经加强了产能，并已准备好在今年9月开始大规模量产华为Mate 10将会采用的SoC——麒麟970。 发表于：2017/7/27 挑战台积电 三星如何从它手里抢芯片代工份额 三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢？ 发表于：2017/7/27 传台积电10纳米良率问题已除 台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。 发表于：2017/7/27 【涨知识】变压器——电压的转换器 变压器对普通人来说并不怎么熟悉，人们总是觉得变压器是非常危险的东西，身带高压电，绝对不能靠近。 发表于：2017/7/26 电力事故实时模拟装置测试成功 俄罗斯托木斯克理工大学“电力系统建模”科研实验室的工作人员，研制出了全工况实时模拟装置，可避免电力系统发生重大故障。这一装置已在真正的电力系统中测试成功，全球尚无同类产品。相关科研文章刊登在《IEEE智能电网》杂志上。 发表于：2017/7/26 <…3626362736283629363036313632363336343635…>
