头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 三星Galaxy S9 首发7nm的骁龙845 上周二，韩媒报道称，三星显示部门的新订单显示，预计用于Galaxy S9和S9+的屏幕依然是5.8寸和6.1寸，也就是和S8一致。 发表于：2017/7/26 三星想要芯片业务市场份额翻倍 三星高管周一表示，该公司希望在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍——这或许也佐证了苹果将让三星为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。 发表于：2017/7/26 高通苹果在基带芯片上大战“三百回合” 本周一，高通在与苹果的法律纠纷中发起反击，称该公司的支持者试图误导贸易监管部门。 发表于：2017/7/26 一图看懂2017年5月液晶芯片出货量排行 如果说LED显示屏行业正在经历漫长而残酷的竞争洗牌阶段，那么LED芯片行业则是在享受洗牌之后的红利。 发表于：2017/7/26 石墨烯+量子点 这款图像处理芯片捕捉能力这么强 西班牙光子科学研究所（ICFO）的科学家们日前开发出一种全新的图像处理芯片。该图像处理芯片借助于新型的纳米石墨烯和量子点混合技术，首次让数字相机能够同时捕捉来自红外/紫外和可见光部分的图像。 发表于：2017/7/26 嫌价高转投台联电 28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。 发表于：2017/7/26 三星想在5年内成为全球第二大晶圆代工厂 7月24日三星电子执行副总裁兼芯片代工制造业负责人E.S.Jung表示公司计划未来5年内把芯片代工业务提升至全球市场份额的25%，成为全球第二大新品代工制造厂。 发表于：2017/7/26 硅晶圆出货持续攀高 据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积 29.78 亿平方英寸，较第一季再增加 4.2%，也较去年同期增加 10.1%。全球硅晶圆出货面积持续攀高，已连续 5 季创下历史新高纪录。 发表于：2017/7/26 三星 5 年内要晶圆代工市占率提升 3 倍 根据 《路透社》 在 24 日晚间的报导，三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示，三星的晶圆代工业务希望未来 5 年内把市场占有率提升至 25% 的比例。 发表于：2017/7/26 三星计划五年内增加芯片代工业务份额 据国外媒体报道，三星电子的一名高级主管表示，该公司计划在未来五年内将其芯片代工业务的市场份额增加2倍，它瞄准了芯片业务新的增长动力。三星的计划或许佐证了之前报道的，三星将为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。今年5月，三星正式成立了一个新的业务部门，以实现其不断增长的代工业务，该业务部门将与台积电（TSMC）和英特尔争夺苹果、高通和其他SoC供应商的订单。这表明，这家科技巨头正准备专注于业务，并缩小与领头羊台积电巨大的市场份额差距。 发表于：2017/7/26 <…3629363036313632363336343635363636373638…>
