头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 台积电7nm流片13次 随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。 发表于：2017/7/19 高通“摊上大事了” 将面临巨额罚款 据悉，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。 发表于：2017/7/19 韩国半导体实力深藏不露 最新数据显示，南韩6月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。 发表于：2017/7/19 SK海力士扩大晶圆代工布局 韩国半导体大厂SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元(约395万美元)的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOS Sensor商机! 发表于：2017/7/19 8寸晶圆代工火爆 根据平面媒体报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后，8寸晶圆代工产能全面吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，世界先进第3季也是接单满载的情况，订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是目前的当红炸子鸡──物联网（IoT）及车用电子。 发表于：2017/7/19 三星/台积电代工占有率：Intel仍在打磨14nm 随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。 发表于：2017/7/19 三星传改技术蓝图 6/7纳米与台积电决胜负 三星电子(Samsung Electronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛，紧接着台积电举行第2季财报法说会，双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈，若从智能手机应用来看，搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机，恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才问世，但晶圆代工大厂对于相关技术及订单布局已激烈展开，韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图，打算加快旗下6纳米制程的投产速度，借此赢回苹果(Apple)及高通(Qualcomm)的大单。 发表于：2017/7/19 三星加速实验6nm工艺 现在是个制程满天飞的时代，过去Intel一家独大引领晶元工艺进步的格局已经被打破。虽然Intel自己和很多业内人士认为同为14nm，Intel制程的漏电率、功耗等技术优势仍然是三星14nm、台积电16nm所不具备的，甚至根据线宽严格计算，后两者的宣传水分都很大，但在民间舆论上，数字领先的诱惑还是无可抵御的。日前，三星决定加速6nm制程工艺研发，矢志在新的制程大战中再下一城。 发表于：2017/7/19 台积电7nm将批量生产 三星加快6nm制程 据Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。作为最大竞争对手的三星，也开始加快6nm的制程。 发表于：2017/7/19 终结台积电垄断地位 北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。 发表于：2017/7/19 <…3649365036513652365336543655365636573658…>
