头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 下一代存储器eMRAM蓄势待发 Globalfoundries在2017年VLSI-TSA研讨会上发表论文，介绍如何解决eMRAM面临的挑战，使其更广泛地适用于汽车MCU和SoC应用。 发表于：2017/7/4 苹果并购IBM传闻的真实性分析 近日，知名调研公司Forrester董事会主席兼首席执行官George Colony不知是出于无聊还是其他原因，撰写了一篇苹果应该并购IBM的文章，原文标题为《Apple Should Buy IBM》刊登在Forrester的官方网站，有兴趣的业内人士可以去看下，而我们之所以寻找原文，其一是因为我们看到这个标题以为是中文某些科技媒体在故意炒作；其二是鉴于该文的中译版本仅为区区700字左右（我们当时认为可能是节选版），而这对于业内大牌的Forrester，尤其还是CEO，仅凭这区区700字就得出一笔2000～2500亿美元左右交易应该的结论，实在是不可想像，甚至是不负责任的。不幸的是，原文也基本如此。 发表于：2017/7/4 正式向高通宣战 联发科P23显杀机 近日，高通在上海MWC 2017大会上正式宣布高通骁龙450芯片的发布，骁龙450针对的是低端入门市场，采用八核A53架构和Adreno 506 GPU，是骁龙400系列首款使用14nm制程工艺的产品，并且CPU与GPU的性能也提升了25%。 发表于：2017/7/4 韩国六月芯片出口同比增长52% 韩国产业通商资源部1日表示，在油价上涨及全球贸易复苏的带动下，该国出口已连续八个月成长，6月的涨幅更达13.7%。韩国对中国与欧盟的出口持续扩张，但对美出口不增反减。 发表于：2017/7/4 三星或收缩在华业务：去年员工数减少近两成 据韩国先驱报报道，三星公司近日发布了一份新的统计报告，报告中的须具显示去年该公司的员工人数出现了七年来首次下滑，而主要原因是中国地区员工人数大幅缩减。据了解，中国地区三星员工数量在去年减少了将近两成，这也与三星收缩在华业务规模不无关系。 发表于：2017/7/4 谷歌英伟达英特尔三国争霸 打响自动驾驶芯片争夺战 近年来，科技发展速度也超乎了人们的想象，智能汽车、自动驾驶汽车不再是科幻，昔日科幻已经不遥远，无人驾驶作为汽车发展趋势，也将改变未来“出行”方式，也许，未来人们无须购买私人汽车，因“出行”形式逐渐向按需转变，将催生全新的“乘客经济”（这一词由英特尔创造），Strategy Analytics预测，到2050年“乘客经济”高达7万亿美元。 发表于：2017/7/4 手机“芯”战役：高通火力全开 联发科放血抢市 今年联发科在中国大陆市场可谓步步倒退，高通的市场份额则持续上升，有分析认为后者已占有中国大陆智能手机芯片市场份额过半数，这与联发科去年二季度在中国大陆市场份额超过高通可谓天壤之别。面对如此局面，据说联发科决定向中国大陆手机芯片企业推出helio P23芯片，价格比高通的骁龙450要低5美元，这意味着可能要便宜30%。 发表于：2017/7/4 集成电路发展大势所趋 日前，在上海举行了“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”，从参与情况来看，我国半导体企业众多，各类产品充斥市场，这也意味着我国半导体市场的需求较为稳定。再者，当前我国集成电路领域投资活跃，不断有大规模资金入局，这从侧面推动了我国芯片自给率的提升。 发表于：2017/7/4 IBM宣布用最新工艺制造5纳米芯片 IBM日前在日本京都宣布，该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。据报道，这一出色表现有望挽救濒临极限的摩尔定律，使电子元件继续朝着更小、更经济的方向发展。 发表于：2017/7/4 透过封测年会看今年半导体产业的进展与变化 2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点： 发表于：2017/7/4 <…3704370537063707370837093710371137123713…>
