头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 ARM英伟达包围下 英特尔转型不易 “Wintel”让微软和英特尔成为PC时代霸主，但在面对移动市场冲击下，均未能抓住这一波机遇，微软同样在移动互联网时代表现疲软，不被外界看好。但萨提亚·纳德拉接棒微软CEO一职后，昔日微软帝国正在崛起，且富得流油，尤其在这个印度人纳德拉带领下，微软市值将有望破万亿美元，然而，作为昔日霸主的英特尔显然没有那么幸运，在移动芯片可以用衰败来形容，在遭遇阵痛的英特尔，能否抓住物联网这一波机遇？ 发表于：2017/7/3 石墨烯 人工智能将成新兴产业发力重点 在北京举行的第二十一届中国国际软件博览会上，国家工业信息安全发展研究中心发布的《工业和信息化蓝皮书（2016-2017）》显示，2016年全球新型产业增速达到7．9％，新兴产业中石墨烯、人工智能产品等将在2017年集中发力。 发表于：2017/7/3 谷歌或追随苹果自主芯片 手机芯片霸主高通(Qualcomm)多年来在手机市场上呼风唤雨，即使在iOS与Android阵营对峙的智能型手机市场上，也几乎两大阵营通吃不误，不管是苹果(Apple)还是Google照样得买高通的帐，直到2017年初以前，高通与苹果和Google之间的关系，即使是一个愿打的情况、也只能说其实也多半是另一个愿捱的份。 发表于：2017/7/3 拆解显示苹果A10X芯片首发了台积电的10nm工艺 三星的10nm工艺都蹦跶这么久了，为什么还是没有厂商公开宣布采用了台积电的10nm工艺呢?不过没有公开宣布并不代表台积电的10nm工艺无人问津，因为根据TechInsights的拆解分析，苹果用于新iPad Pro的A10X处理器就是基于台积电10nm工艺制造的--怪不得A10X性能如此惊人啊。 发表于：2017/7/3 艰苦攻关为中国集成电路产业圆梦 集成电路芯片是信息时代的核心基石，它被誉为现代工业的“粮食”，更成为全球高科技竞争中的战略必争制高点。然而，长期以来，我国芯片产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路制造体系。 发表于：2017/7/3 中国芯守护高铁“命脉” 两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相。中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。 发表于：2017/7/3 高通发布骁龙450 之前，《科技新报》才报导指出，手机芯片大厂高通（Qualcomm），继日前推出针对中端市场的骁龙660/630处理器之后，如今将针对低端的入门市场，将推出14纳米制程的骁龙450处理器，其市场瞄准入门等级手机市场而来。而28日在上海的MWC展会上，高通就正式发布了骁龙450处理器，不但相比上代骁龙400系列处理器，是直接由28纳米制程升级到了14纳米FinFET制程，同时CPU、GPU性能也提升了25%。 发表于：2017/7/3 我国石墨烯太赫兹外差混频探测器研究获进展 从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650 GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期发表在碳材料杂志Carbon上。 发表于：2017/7/3 服务器芯片市场格局或生变 ARM AMD强势叫板英特尔 在2017年上海世界移动大会5G产业高峰论坛上，Intel方面希望在蕴藏着巨大的机会的云和数据中心方面获得未来的发展，然而在这方面它正面临越来越多的挑战，包括X86架构服务器芯片开发企业AMD和ARM架构服务器芯片的挑战。 发表于：2017/7/3 台湾一家ODM厂商提起专利诉讼 Qisda（佳世达）不仅是一家台湾的上市公司，也是全球十大原始设计制造商（ODM）之一。与一些同行相比，Qisda几乎没有与专利相关的诉讼。但是，最近一系列手机制造商之间的侵权案件表明，Qisda 现在可能正在与第三方合作，来谋求专利回报。 发表于：2017/7/3 <…3707370837093710371137123713371437153716…>
