头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 未来的新能源：空间太阳能初步了解 大力发展核电对于碳减排的贡献有多大？核电究竟是不是经济的清洁的能源？“核电站需要巨额的投资运行成本，且目前公众关注的都是核电站的投资成本，核废料的处理成本和封闭反 发表于：2017/6/6 自动驾驶将颠覆传统汽车电子生态 在一个被新手扰乱的产业，车厂与第一线汽车零组件供应商之间的伙伴关系已经不再如同往常，现有的联盟可能会突然被新的取代；竞争性自动驾驶车辆平台之间的技术比拼，使得整个市场局势变得陌生而不可预测。 发表于：2017/6/6 IBM正式宣布5nm芯片制造工艺 日前，IBM联合三星宣布了一项名为nanosheets的晶体管制造技术。该技术抛弃了标准的FinFET架构，采用全新的四层堆叠纳米材料。这项技术为研发5nm芯片奠定了基础。IBM表示，借助该项技术，芯片制造商可以在指甲盖大小的芯片面积里，塞下将近300亿个晶体管。要知道，高通不久前发布的采用10nm工艺的旗舰芯片骁龙835，也才不过集成了30亿个晶体管。 发表于：2017/6/6 加拿大贝尔的LTE-M网络要搞什么鬼？ 据外媒报道，加拿大贝尔计划于2018年推出LTE Cat-M1（LTE-M）网络，以支持加拿大低功率、广域网（LPWANs）快速增长的物联网设备。 发表于：2017/6/6 如果还不懂车联网产业，看看这篇拆解 智能汽车是汽车行业的未来，无人驾驶则是智能汽车发展的终极阶段，但是无人驾驶实现离不开车联网布局，尤其是极度依赖于地图路况分析，那么车联网产业如何分解？车联网玩家如何布局？车联网发展瓶颈在哪？猫哥为你展开深入分析： 发表于：2017/6/6 自动驾驶汽车要改善交通现状，交通事故将减少90% 自动驾驶汽车的普及将很快到来，其影响将是深远的。”科技智库RethinkX在一份重要的新报告中表示。该报告预计，到2021年，自动驾驶汽车将获得监管部门的批准，随之而来的将是租赁型自动驾驶汽车行业的指数级增长，只要想想Zip Car租车就知道了。这种新的商业模式被描述为运输服务，预计到2030年，美国客运里程将达到95%。至于这将为世界带来什么，让我们拭目以待。 发表于：2017/6/6 富士通针对车载电子和工业控制系统推出全新FRAM存储解决方案 富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布，推出全新FRAM(铁电随机存储器)解决方案---MB85RS128TY和MB85RS256TY，此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达摄氏125度的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计，且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。富士通电子希望通过该全新产品系列拓展其汽车市场的各种应用，并支持产品创新的研发项目。 发表于：2017/6/6 高通与联芯组建合资公司在图谋什么 近日高通与大唐联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题，6月1日紫光集团董事长赵伟国出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛，并于台上致词时直言不讳，再次严词炮轰高通，直至它是想“借刀杀人”，那么这又是为何？ 发表于：2017/6/6 AI芯片上演“三国杀” 技术强不如路子正确 5月份，谷歌推出其用于阿法狗的二代AI架构芯片TPU2，还就此发布论文显示TPU的速度比现行的CPU、GPU高30倍；与之争锋相对的是，GPU巨头英伟达CEO黄仁勋在随后的年度开发大会上称：TPU太僵化，英特尔的FPGA太耗能。英特尔的CPU、英伟达的GPU、TPU群雄崛起，现在的AI底层芯片接近“三国杀”的局面。有趣的是，他们比的不是谁的技术更强，而是谁的路子是正确的。 发表于：2017/6/6 警报仍未解除 FTC坚持起诉高通 自从苹果发声，针对专利收费对高通发起了多个诉讼后，高通专利案就成为了科技界的一个大新闻，不过专利案的主角不只有苹果和高通，之前苹果供应向富士康等公司也根据苹果的指示拒交高通专利费，惹得高通一并将他们告上法庭。 发表于：2017/6/6 <…3799380038013802380338043805380638073808…>
