头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 为代工厂撑腰 苹果力挺合作伙伴与高通刚到底 高通与苹果之间的专利战再度升级。眼见着几家代工厂纷纷被高通告上法庭，苹果也坐不住了，终于发声力挺合作伙伴，并表示将在法律诉讼中提供协助。 发表于：2017/6/6 华为小米进军PC市场 醉翁之意在哪里 近日有一条消息引起了大家的注意，这条消息就是无论是华为还是小米第一年的PC目标都没能完成。有人称小米在另一个领域又输给了华为，这完全有点五十步笑百步的意思。你可要知道华为的笔记本面对是全球市场，数据显示100万部的目标完成了70万部，而小米笔记本基本只在国内销售，200万部的目标完成了50万部。 发表于：2017/6/6 PC、手机市场都不给力 台湾半导体产业发展趋势如何 台湾资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问周士雄表示，随着欧美经济逐渐复苏，2017年台湾半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓，其他次产业则因为新产品的带动而较2016年有所成长，预估2017年台湾半导体产值将达2.4兆新台币，成长率3.5％。 发表于：2017/6/6 台积电揭露部分先进制程秘密 台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，“他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？” 发表于：2017/6/6 新防伪技术 英特尔酷睿i9身藏NFC标签 Intel在台北电脑展上发布了全新X299发烧级平台，与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。 发表于：2017/6/6 自动驾驶助推车用存储市场起飞 除了快速变化中的信息娱乐系统，越来越多的连网车辆、先进辅助驾驶系统（ADAS）以及自动驾驶车正大幅改变汽车制造商对于车辆的本地机载存储要求…… 发表于：2017/6/6 一支不可忽视的力量 Micro LED迅速蹿红 近日，苹果传出了智能手表可能采用Micro LED技术的消息。一时间，面板江湖有如平地惊雷，再次欣起了轩然大波。一方面，全球各大厂商脚踏实地积极投身OLED建设；另一方面，Micro LED也迅速蹿红，成为了面板产业谋篇布局不可忽视的一支力量，一起来了解！ 发表于：2017/6/6 IBM三星携手研发5nm芯片：成本更低、性能更强 据外媒报道，三星联合 IBM 日前宣布了一项名为 nanosheets 的技术。得益于该技术，芯片制造商能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，他们宣称在 5nm 芯片可以实现在指甲盖大小中集成 300 亿颗晶体管，而当前 10nm 的骁龙 835 仅仅集成的晶体管数量约为 30 亿。 发表于：2017/6/6 炮轰联芯 紫光高层为何如此愤怒层为何如此愤怒 日前，北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/6/6 史上最大半导体交易或生变 据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。 发表于：2017/6/6 <…3800380138023803380438053806380738083809…>
