头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 高通联芯联手打造“芯”势力 低端市场竞争加剧 今年手机芯片普遍进入10nm时代，高通骁龙835、联发科Helio X30、三星Exynos 8895等芯片都是基于10nm制程工艺打造的。但目前市面上搭载10nm芯片的手机并不多，相较于去年骁龙820/821的大量终端产品，市场稍显冷清。虽然高端机型厮杀不如以往激烈，但中低端市场在骁龙630/660问世后的激烈竞争却是可以预见的。而随着骁龙630/660两款移动平台发布，以及宣布与联芯等合作成立瓴盛科技，高通拓展中低端手机芯片市场的野心愈发明显。 发表于：2017/6/5 谷歌TPU势头正劲 英伟达GPU突围AI芯片胜算有几分 2017台北国际电脑展COMPUTEX 2017已经于5月30日开幕。英伟达的创始人兼CEO黄仁勋在AI论坛上发表了演说，谈到了英伟达的人工智能规划 发表于：2017/6/5 三星英特尔中芯攻势汹汹 台积电能否稳坐晶圆代工头把交椅 全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。 发表于：2017/6/5 eMRAM：晶圆代工产业的另一个竞争维度 甫于5/24-25举行的Samsung Foundry Forum Event发布的诸多technology roadmap中有一个乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射频)与eMRAM (嵌入式磁性随机存取存储器)的选项，其中eMRAM的风险生产(risk production)为2018年；而18nm的FD-SOI制程风险生产将始于2020年，也有RF与eMRAM的选项。 发表于：2017/6/5 Sony活用CMOS独家技术强化自动驾驶安全性 不论软件或硬件，许多尖端科技技术都集结并展现于汽车上，自动驾驶技术亦不例外。而为了发展自动驾驶技术，相关组件更是不可或缺。SankeiBiz报导，Sony等大厂开始着手研发自动驾驶技术所需要的产品。Sony虽然积极布局智能型手机，但智能型手机市场变动激烈，获利并不稳定，未来将调度资源转为布局车用领域，盼营收更上一层楼。 发表于：2017/6/5 剪不断理还乱 手机芯片圈是风云再起还是菜鸡互啄 沉寂多时的手机芯片产业，近期突然发生了几起大事件，再度吸引了业界的关注。 发表于：2017/6/5 摩尔定律之后 存储器发展要靠大数据、AI 半导体供应链存储器缺货绝对是横贯2017年的主调，但除了量变，大数据中心、AI深度学习运算带来对CPU与AI处理器的运算速度、存储容量高门槛要求，也正在改变整个存储器乃至于运算基础核心架构。 发表于：2017/6/5 AI芯片玩家众多 谁能正确驾驭人工智能 全球科技巨头围绕人工智能（AI）芯片的布局令人眼花缭乱。 发表于：2017/6/5 联发科下半年“五”力全开 有望重返荣耀 联发科1日宣布，蔡力行博士已于昨日正式就任联发科技共同执行长，直接对董事长暨执行长蔡明介负责，比起原先预订的7月1日早一个月。其实蔡力行上周特地参加联发科20周年庆活动，配合现场的人物动漫Logo，也已提前画上蔡力行，都显示坊间盛传蔡力行已开始检阅联发科文件档案，并提前融入经营团队活动的消息，其实并非空穴来风。在蔡明介、谢清江、蔡力行、朱尚祖、陈冠州等联发科最新的五虎将一字排开下，2017年下半联发科可望“五”力全开，协助公司重返荣耀。 发表于：2017/6/5 做强半导体产业 还有三关待过 一家刚出生就备受关注的公司，瓴盛科技吸引眼球的速度颇为令人惊讶。 发表于：2017/6/5 <…3804380538063807380838093810381138123813…>
