头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 联发科技推出新一代物联网专用Wi-Fi无线芯片 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推动智能家居及智能办公设备的创新，提升各种终端设备的综合性能表现。这三款产品具备高集成度和超低功耗特性，适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联设备及云端连接服务等多种应用。 发表于：2017/6/2 让世界看见中国芯 国际芯片巨头ARM、高通接连在五月引燃落户合资话题。安谋日前在京低调举行落户深圳仪式（官方却未发布新闻稿公开宣布此事），到高通瓴盛科技五方人马合资，引发行业内议论“引狼入室”异议声音。看来中国要踏上IC强国之路，策略已经灵活转变，从强势资本“走出去”海外，到把国际巨头“引进来”。但观察家认为，中国IC真正要走向自主创新，长远之路仍需要靠自主研发，合资仅是快捷途径。 发表于：2017/6/2 高通联芯建广 组合看似完美故事却没那么简单 行业背景和国产芯片发展的意义：芯片，也就是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们通常所说的芯片行业、集成电路行业、IC行业，基本都是一个意思。根据芯片从无到有的过程，产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应的企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。比如我们常见的高通和联发科就是著名的IC设计厂商，而台积电则属于IC制造代工领域。 发表于：2017/6/2 高通与恩智浦交易或生变 根据Bloomberg（彭博社）和CNBC报道称，有消息人士透露，包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体(NXP Semiconductors)董事会施压，要求与高通(Qualcomm)重新谈判，将每股110美元的邀约收购价格提高。 发表于：2017/6/2 骁龙835 Win10笔记本续航超过24小时 高通骁龙800系列移动平台在智能手机领域向来是旗舰标配，也是高通稳坐移动芯片头把交椅的杀手锏之一，最新的骁龙835更是一经发布就被认为将成为2017年安卓机皇必备之芯。这款具备超强性能的移动平台更是将被用于PC上，而首款骁龙835 Win10笔记本预计年底发布上市。 发表于：2017/6/2 传东芝收回半导体子公司资产 为了筹措重建资金，东芝正积极展开以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的半导体事业新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”的出售手续。不过，东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 Western Digital（WD）却出面阻挠，称在未获得 WD 同意下，东芝不得将半导体事业出售给第三方，且 WD 更于 5 月向国际仲裁法院诉请仲裁，要求东芝停止半导体事业出售手续。 发表于：2017/6/2 英特尔发布i9 电脑CPU不再沉寂 近日，英特尔在台北电脑展上发布了一个全新系列的桌面处理器产品：酷睿 X（Core X），包含全新的 i5 和 i7 系列，还新增加了一个性能最强的新型号酷睿 i9。随后，AMD 发布了全新的 Ryzen ThreadRipper 处理器，旗舰在某些规格上超越了酷睿 i9。 发表于：2017/6/2 人工智能芯片大战火爆 乌镇人机大战落幕，对于这次的比赛，除了3：0的比分，AlphaGo背后用到的人工智能芯片更加值得关注。因为它已经成为各大科技公司发展人工智能的必争领地。 发表于：2017/6/2 高通大唐合作拓展低端市场 如何才能做到双赢 在联发科庆祝成立20周年的这一天，竞争对手高通(Qualcomm)却送上了一个不太友善的大礼：高通于5月26日宣布，与大唐电信等合作进军中低阶手机芯片市场，高通表示，以手机市场价格区分，这次的合作主攻市场价位在100美元左右，这个市场是全球化的，不光是中国境内的，也包括海外市场，这点高通都在考虑范围内。 发表于：2017/6/2 摩尔定律放缓 芯片巨头收购烽烟起 5月的上海阳光明媚，欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT&S)全球CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)的心情却有些沉重。 发表于：2017/6/2 <…3810381138123813381438153816381738183819…>
