头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 联想三大业务都有压力 端午节后的第一个交易日，联想集团走势不平静。 发表于：2017/6/2 存储器芯片巨头动态观察 近年来我国一直在大力发展半导体产业，而存储器芯片是其中最热门的重点关注领域之一。作为集成电路的三大品类之一，存储器芯片广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域。对电子产品而言，存储器芯片就像粮食一样不可或缺。 发表于：2017/6/2 为何高通始终领先 2017年2月，小米在新品发布会上正式发布松果处理器，发布后引发了行业重点关注。曾经在我们行中处理器这种精密的电子设备，都是国外公司垄断的情景，但随着国内厂商的奋起直追，现在已经有了很大的改善。但是以高通、三星、联发科为首的第一梯队产品，依旧在用户心中占据重要的地位，虽然现阶段我们熟知的手机处理器芯片，早已不是一只手就能数过来的那几个，但差距还是非常明显的。 发表于：2017/6/2 高通 苹果官司风暴扩大 英特尔意外受惠 面对高通(Qualcomm)在基频芯片市场独大局面，苹果(Apple)自iPhone 7系列世代开始将英特尔(Intel)纳入基频芯片第二供应商，占订单比重约3成，尽管英特尔基频芯片效能不及高通，市场原预期苹果新一代iPhone 8(暂名)基频芯片订单可能回归高通，但近期高通、苹果官司风暴扩大，业界传出英特尔意外受惠，2017年底新款iPhone基频芯片订单比重将拉升至5成，并预期在2018年扩增至7成以上。 发表于：2017/6/2 团结一“芯” 中国芯片产业方能弯道超车 日前，北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/6/2 中国CPU发展不起来缘于买办当道 龙芯、申威、飞腾是国内自主CPU方面的老玩家，目前三家单位/公司最好的桌面CPU是龙芯3A3000、申威421和飞腾1500A。 发表于：2017/6/2 手机芯片本是三分天下 高通大唐合作会否打破市场格局 5月26日高通(中国)控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、大唐电信旗下的联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司，普遍认为这是高通希望利用合资公司抢攻中国中低端手机芯片市场，与联发科和展讯进行竞争。 发表于：2017/6/2 美光计划扩产广岛DRAM厂 直追三星 日经新闻报导，美光科技计划未来两至三年斥资20亿美元，在位于日本广岛的工厂量产主要应用在智能手机、数据中心和自驾车的新世代动态随机存取存储器（DRAM）。 发表于：2017/6/1 基于鲁棒下垂控制策略的微网平滑切换 微网是由分布式电源、分布式储能单元与相应负荷组成的独立可控系统，具有自治运行、多能互补优化管理和协调控制等优势。随着新能源的发展和用户侧对供电需求的提高，微网的运行状态平滑切换控制成为热点问题。微网有联网和孤岛2种典型的运行状态。为满足用户对用电的不间断需求，微网需要实现联网和孤岛状态之间的平滑切换。 发表于：2017/6/1 特高压交流输变电装备最新技术发展——变压器 特高压工程大规模建设，核心装备是关键。为促进特高压交流输电技术的进一步发展，对特高压交流变压器、气体绝缘金属封闭开关设备(GIS)、串联补偿装置和避雷器等关键装备的最新技术发展进行了总结和展望。 发表于：2017/6/1 <…3811381238133814381538163817381838193820…>
