10月19日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将携手韩国政府及主要银行，为本土半导体材料、零部件和设备供应商等供应链厂商提供总额2万亿韩元（约合15亿美元） 的贷款担保支持，以强化国内芯片供应链的稳定性。这是韩国政府“共生贸易金融”计划在半导体领域的首次落地，也是迄今为止以单一企业合作为基础的最大规模支持方案。

△签约仪式在位于京畿道龙仁的SK海力士半导体集群宣传馆举行，SK海力士CEO郭鲁正与韩国产业通商资源部长官金正官出席，并现场向首家受益供应商颁发了担保书。

根据协议框架，SK海力士与KB国民、新韩、友利、韩亚四家主要商业银行共同出资1000亿韩元，韩国国营贸易保险公司（K-SURE）在此基础上提供高达出资额20倍的贷款担保，总支持规模达到2万亿韩元。

获得SK海力士推荐的供应商将享受多项实质性优惠：贷款额度上限提高、利率最高可下调2.5个百分点、担保期限从1年延长至3年，同时担保费用负担也将显著减轻。考虑到半导体占韩国今年前三季度出口的42%，该计划的最大担保限额被设定为其他行业的1.5倍。

除金融支持外，SK海力士与韩国政府还同步推进技术验证基础设施的建设。与会者视察了龙仁集群第一工厂建设现场及“Trinity Fab”项目工地。该设施由中央政府、地方政府与SK海力士共同投入8700亿韩元，建于龙仁一号 Fab 内部，定位为“量产衔接型”验证平台。

长期以来，韩国中小型材料、零部件和设备企业面临的核心痛点是：即便开发出新技术或产品，也难以在真实半导体量产环境中进行测试验证，导致商业化进程受阻。Trinity Fab 项目旨在提供与量产环境一致的测试条件，使供应商能在正式供货前完成性能与可靠性验证，从而缩短国产化周期、降低对海外技术的依赖。

政策延伸：半导体支持扩至5万亿，全年目标10万亿

韩国产业通商资源部长官金正官在仪式上表示，韩国政府计划将半导体领域的共生贸易金融支持规模扩大至至少5万亿韩元，并同步推进研发项目、新半导体基金和人才培养。

此次半导体计划的加入，使韩国“共生贸易金融”的总规模升至4.4万亿韩元——此前汽车、造船、钢铁领域已安排2.4万亿韩元。政府进一步的目标是在年底前将支持范围扩展至国防、核电和生物技术领域，使总额达到约10万亿韩元。

郭鲁正在发言中强调了供应链生态的战略意义：“要在国家层面确保韩国半导体产业的全球竞争力、进一步巩固‘K-半导体’的地位，构建坚实的材料零部件设备生态体系不可或缺。”他表示，将以此次金融支持和 Trinity Fab 的验证环境为基础，与合作伙伴共同巩固在全球市场的技术领导力。