10月20日消息，Open Compute Project基金会委托IDC开展的《2026年IDC市场影响研究》报告显示，全球OCP认证的IT设备年度市场规模将从2025年的约1540亿美元跃升至2030年的8920亿美元，年复合增长率高达42%。其中AI相关基础设施支出约6280亿美元，占比约70%，成为拉动整体市场的核心引擎。

与去年的报告相比，今年的报告最引人注目的是，对2029年支出的预测从2950亿美元上调至8000亿美元，增幅约2.7倍。IDC同时预估，到2030年，OCP认证设备将占其所追踪的基础设施市场总支出的约51%，显示开放式架构在数据中心的渗透率正持续攀升。

从设备结构来看，IDC预测2030年OCP认证服务器市场规模约8140亿美元，占整体OCP IT设备市场规模的91%左右，其中GPU加速计算系统贡献了主要增长动能。与此同时，随着AI工作负载密度和机柜功率持续走高，网络交换设备、机柜基础设施、电源与冷却系统的需求也同步扩张，推动数据中心配套设备进入新一轮升级周期。

OCP基金会首席创新长Cliff Grossner在声明中表示：“AI正在改变产业对基础设施的需求，这些发现显示开放式设计在满足这些需求方面扮演着日益重要的角色。”他进一步指出，OCP社区正集结成员企业，应对从芯片、服务器到散热、供电乃至电网的跨层级挑战。

IDC的最新研究结果也印证了OCP近年来策略重心的迁移。过去一年，OCP社区持续推进高功率机柜设计、液冷散热、基于以太网的AI网络以及开放式小芯片（Chiplet）规格。在数据中心层面，标准化工作已延伸至直流配电、储能系统，以及数据中心与电网的整合协调。

这一方向的制度载体是OCP的“Open Data Center for AI”策略倡议，它将数据中心供电、冷却与管理技术纳入统一框架。与之配套的OCP Energy Project则将合作范围拓展至发电与储能领域；而AI Computing Continuum项目则试图把开放式AI基础设施从超大规模数据中心推向企业机房、区域型设施及边缘运算场景。

OCP的标准化视野正从单一硬件设备，扩展为涵盖“芯片到电网”（Chip-to-Grid）的端到端架构。

随着英伟达、AMD等芯片大厂持续推进新一代AI机柜架构，800 VDC高压直流供电、液冷散热与高功率电源设备已成为产业明确的技术演进方向。中国台湾电源业者如台达电、光宝科及康舒等，均在相关领域积极布局。

IDC在报告中也提到，解决方案供应商生态系统的壮大与开放共享设计的可获取性，是推动OCP设备采用率提升的重要因素。值得注意的是，OCP认证设备的使用范围已不限于基金会正式会员，全球各类组织只要能够获取并实施这些开放设计，均可纳入采用行列。

对于数据中心供应链而言，这份报告传递的信号相当明确：AI驱动的基础设施扩张远未见顶，而增长最集中的环节——服务器与其配套的电力、散热系统——恰好是开放式架构标准化进程最快的领域。能否在OCP规格演进中占据关键位置，将在很大程度上决定相关厂商在下一轮数据中心建设周期中的竞争位势。