11 月 2 日消息，据《科创板日报》报道，三星电子已决定全面退出 8 英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在 2030 年底前关闭所有相关生产线。

注意到，此前，三星电子一直仅表示将逐步缩减 8 英寸生产线，此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于 12 英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业，如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。

三星电子运营的 8 英寸代工厂由 65 纳米、70 纳米、90 纳米、130 纳米和 180 纳米等旧工艺组成，生产显示驱动芯片（DDI）、电源管理半导体（PMIC）、微控制器（MCU）和图像传感器等各种系统半导体。从 2000 年量产 180 纳米工艺开始，三星电子于 2002 年推出 130 纳米工艺，2006 年推出 90 纳米工艺，2011 年推出 70 纳米工艺。