工业自动化最新文章 英国宣布向16个半导体项目提供1150万英镑补助资金 英国宣布向16个半导体项目提供1150万英镑补助资金 发表于：2024/9/29 2023年我国新安装工业机器人27.63万台 9 月 28 日消息，综合新华社、央视财经今日报道，总部位于德国法兰克福的国际机器人联合会报告显示，2023 年，中国新安装的工业机器人数量达到 27.63 万台，占全球新安装量的 51%。 发表于：2024/9/29 力积电将协助塔塔电子建设印度首座12英寸晶圆厂 9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。 发表于：2024/9/29 英国政府收购Coherent旗下砷化镓工厂 英国政府收购Coherent旗下砷化镓工厂 发表于：2024/9/29 英飞凌发布StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合 2024年9月27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合，扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容，以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。 发表于：2024/9/28 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元，中国大陆居首位 9月26日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测报告指出，预计2025年，全球半导体设备资本支出将同比增长24%，达到1230亿美元。在2025 至2027 年之间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。 发表于：2024/9/27 国内首条光子芯片中试线在无锡启用 上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境，严重制约了创新成果转化落地的 " 黄金期 "。为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。 发表于：2024/9/27 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 发表于：2024/9/27 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 发表于：2024/9/27 TCL华星108亿元成功收购LG显示广州8.5代LCD产线及模组厂 TCL华星108亿元成功收购LG显示广州8.5代LCD产线及模组厂 9月26日，LG Display董事会正式批准了将其位于中国广州的8.5代LCD面板产线及模组工厂以2.03万亿韩元（108元人民币）出售给TCL华星的交易。这一决定被解读为LG Display加强重组OLED核心业务的举措。 发表于：2024/9/27 上海交大联合宁德时代实现钙钛矿光伏模组新突破 上海交大最新 Nature，联合宁德时代实现钙钛矿光伏模组新突破 发表于：2024/9/27 三星两个半导体工厂被曝按下暂停键 三星韩美半导体工厂被曝按下暂停键 发表于：2024/9/27 新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101 新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101 发表于：2024/9/27 美光宣布今明两年HBM产能已销售一空 9月25日，存储芯片大厂美光科技于美股盘后公布了截至自然年2024年8月29日的2024财年第四财季财报，同时披露了2025财年第一财季业绩指引。 由于整体业绩及指引均超预期，推动美光盘后股价上涨超过10%。截至当地时间26日美股收盘，美光股价大涨14.73%。 营收同比暴涨93.3% 得益于存储需求回暖以及存储芯片价格上涨，美光第四财季度营收为77.5亿美元，同比暴涨93.3%，高于分析师预期76.6亿美元，符合公司此前给出的74亿至78亿美元指引。 发表于：2024/9/27 新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路 9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。 发表于：2024/9/27 <…178179180181182183184185186187…>
