工业自动化最新文章 晶圆代工三巨头从纳米时代转战埃米时代 英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。 与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前进，即采用 3D 晶体管和封装、一系列使能和扩展性技术，以及规模更大、更多样化的生态系统。但是，他们在方法论、架构和第三方支持方面出现了一些关键性的差异。 三者的路线图都显示，晶体管的扩展将至少持续到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范围，并可能从纳米片和 forksheet FET 开始，在未来的某个时间点出现互补 FET（CFET）。主要驱动因素是人工智能（AI）/ 移动计算以及需要处理的数据量激增，在大多数情况下，这些设计将涉及处理元件阵列，通常具有高度冗余和同质性，以实现更高的产量。 发表于：7/30/2024 大陆芯片设计业计划从台积电转单三星 美大选逼近！大陆芯片设计业计划从台积电转单三星 发表于：7/29/2024 美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴 美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴 当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。 发表于：7/29/2024 我国大面积长效稳定钙钛矿电池获里程碑式突破 再登《科学》：我国大面积长效稳定钙钛矿电池获里程碑式突破，刷新世界纪录 发表于：7/29/2024 斯坦福大学高能激光芯片新突破介绍 高能激光芯片，新突破！ 高功率钛蓝宝石激光器的尺寸已经缩小，科学家计划在新芯片的四英寸晶圆上塞入数百或数千个激光器。 发表于：7/29/2024 英特尔Arrow Lake台式机处理器时钟频率曝光 英特尔“Arrow Lake”台式机处理器Core Ultra 200K系列时钟频率曝光：最高5.7GHz！ 发表于：7/29/2024 台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步 台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步 7 月 28 日消息，台积电工艺技术主管张晓强（Kevin Zhang）博士在接受采访时表示，他并不关心摩尔定律是否依然有效，只要技术能够持续进步即可。 发表于：7/29/2024 基于JESD204B接口的波形产生FPGA设计 提出了一种基于JESD204B接口的波形产生的FPGA设计方案，该设计主要由FPGA、DAC、DDR3以及网口芯片组成，实现产生双通道、频率范围为2 GHz～3.5 GHz的中频信号。FPGA与DAC由高速串行接口JESD204B进行连接，实现双通道的波形产生、数字上变频及数模转换，网口芯片与DDR3用于传输和存储一些特殊数字波形。详细介绍了JESD204B接口时钟同步、DDS信号发生器、数字波形接收、缓存和发送等关键功能的设计。最后通过频谱分析仪抓捕DAC输出的中频信号验证了FPGA设计的可靠性。 发表于：7/26/2024 GNSS与多传感器集成的尾矿库监测系统设计 尾矿库发生灾害造成人员伤亡和财产损失较大，如何对尾矿库施行监测已经成为世界范围内讨论的问题。使用搭载i.MX6ULL处理器的Linux系统进行嵌入式开发，通过对嵌入式数据采集系统、云服务器后台程序和用户端远程监测程序三部分设计，完成了一种GNSS与多传感器集成的尾矿库监测系统。该系统具有GNSS高精度位移、雨量、倾斜、孔隙压力和水位的数据采集，云平台数据传输与存储，用户远程控制与实时监测的功能。通过进行实地模拟实验，结果表明该系统运行稳定、可靠性高、各传感器精度达到规范要求，满足对尾矿库远程监测的需求。 发表于：7/26/2024 一种基于模板的CFD仿真报告自动生成方法 CFD仿真分析报告是CFD软件后处理部分的重要组成部分。CFD仿真分析报告生成主要采用人工编辑、手工提取和固定参数模板等方法。这些方法存在效率低、生成速度慢以及应用工程受限等问题。为此提出了一种基于模板的CFD仿真报告生成方法。该方法基于Jinja2模板引擎设计了一个CFD仿真分析报告模板，在模板中引入动态内容生成脚本，实现了不同工程下动态内容生成；在动态内容生成过程中，通过采用基于消息中间件的数据异步通信方式，实现了高效并行的动态内容生成。基于该方法设计了一个CFD仿真分析报告自动生成原型系统，验证了该方法的有效性。 发表于：7/26/2024 Arduino回应Arm终止支持嵌入式系统Mbed影响 Arduino回应Arm终止支持嵌入式系统Mbed影响：已找到替代方案，年底前发布首个测试版 发表于：7/26/2024 日月光FOPLP扇出型面板级封装2025年Q2开始出货 7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。 FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗；另一方面可一次实现更大规模的封装操作，提高生产效率。 发表于：7/26/2024 英伟达发布小模型Minitron 英伟达发布小模型Minitron，模型训练速度提高40倍 发表于：7/26/2024 Agile Analog宣布已成功在格芯两大工艺上提供可定制的模拟IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工艺上提供可定制的模拟IP 发表于：7/26/2024 2023年全球CMOS图像传感器市场报告公布 2023年全球CMOS图像传感器市场：索尼以45%份额稳居第一，国产厂商合力拿下16%份额 排名第二至第四的分别是三星、豪威科技、安森美，市场份额分别为19%、11%和6%，均与2022年持平。 发表于：7/26/2024 «…180181182183184185186187188189…»
